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TDK SPM磁気シールドタイプ電源回路用巻線インダクタは、最大高さ1.2mm、1.5mm、2.0mm、3.0mmの低背設計製品ラインナップがあり、用途に合わせご使用いただけます。フェライト系巻線型インダクタと比べ、TDK SPMインダクタは大電流、低Rdc、小型化が実現できます。また、これらのインダクタは高温環境下でのインダクタンス変化が少なく、直流重畳特性も良好です。金属磁性材料を使用した一体成形コイル構造により、接着剤によるコア貼合せ型のコイルよりもうなり音が低減されます。アプリケーションには、スマートフォン、タブレット端末、ノートパソコン、HDD、サーバ、VRMなどが含まれます。