TE Connectivity 0.35mmファインピッチ基板対基板コネクタ
TE Connectivity(TE)の0.35mmファインピッチ基板対基板(BTB)コネクタは、0.4mmピッチバージョンよりもコンパクトなアプリケーションに適しており、スタック高さ0.7mm、10~60極を提供します。TEの0.35mmファインピッチBTBコネクタは、プリント基板のスペース要件を緩和する薄型コンパクト設計と、確実な嵌合を実現する多点接点システムを備えています。これらの0.35mmピッチのコネクタは、はんだウィッキングを最小化するように設計されており、セルフアライメント嵌合機能が組み込まれています。これらのコネクタは、モノのインターネット(IoT)やマシンビジョンのさまざまなアプリケーションに最適です。特徴
- 0.4mmピッチバージョンよりもコンパクトなアプリケーションに適しています
- 薄型コンパクト設計により、プリント基板のスペース要件を減らします
- 基板対FPCをサポートをサポートし、内部スペースが限られたアプリケーションに対応
- 一貫性のある嵌合 - 多点接点システムによる確実な嵌合
- 最小限のはんだウィッキング - コンタクト上のニッケルバリアは、はんだウィッキングの問題の最小化に役立ちます
- 組み込みのセルフアライメント嵌合機能により、組み立て時のコネクタ嵌合を簡素化します
アプリケーション
- IoT
- ワイヤレスイヤホン
- タブレット
- VRグラス
- ウェアラブル
- 堅牢なモバイル
- マシンビジョン
- ロボットビジョン
- 商用ドローン
- ドライブレコーダー
- 自律走行車
仕様
- ピッチ:0.35mm
- 10~60ポジション
- スタッキング高:0.7mm
- 幅オプション:2.0mm、2.2mm
ビデオ
公開: 2026-08-19
| 更新済み: 2026-08-31
