Samtec VITA™ 90 VNX+™ ソリューション
Samtec VITA™90VNX+™ソリューションは、RF バックプレーン、オプティカル、および電源接続を組み合わせた相互接続製品群により、小型フォームファクターの モジュラ型オープンシステムアーキテクチャをサポートします。VNX+ プラットフォームは、最適化されたピン配置、システム管理機能、そして同軸およびオプティカル I/O 接続を統合し、高い信頼性が求められる組込みシステム要件に対応します。
VITA 90.0 コネクタファミリは、SEARAY™ 右角度アレイ技術と堅牢なオプティカルサポートを採用し、高速バックプレーン相互接続を実現します。利用可能なコネクタ構成は、複数のピン数オプションと 13mm または 19mm のスタック高さに対応します。このアーキテクチャは、堅牢なブラインドメイト動作を提供し、110GHz までの RF バックプレーン性能をサポートします。
Samtec の VITA 90.2 VNX+ コネクタモジュールは、高密度 RF およびオプティカル I/O 機能により、エコシステムを拡張します。フルアパーチャおよびハーフアパーチャのモジュールは、MT オプティカル・フェルールとサイズ 16 またはサイズ 20 の RF コンタクトの構成可能な組み合わせに対応します。GPCC コンタクトは 50Ωおよび 75Ωの実装をサポートし、フローティング構造のブラインドメイト構造がコンタクトを保護して、嵌合時の信頼性の高い位置合わせを維持します。
特徴
- VITA 90.0 VNX
- 高密度サイズ20コンタクトとサイズ16コンタクトで110GHzをサポートするRFバックプレーン・システムがロードマップに登場
- 堅牢なブラインドメイト・ソリューション
- 高速機能
- 時間の柔軟性を目的としたCOTSまたは変更されたCOTSソリューション
- SEARAY 右角度アレイと堅牢なオプティクスを備えた構成
- VITA 90.2 VNX+
- 高密度のサイズ 20 およびサイズ 16 コンタクトを備え、110GHz をサポートする RF バックプレーン・システム。
- SEARAY 右角度アレイを備えた構成
- 堅牢なブラインドメイト・ソリューション
- アパーチャサイズ範囲（フルサイズおよびハーフサイズ）
- GPCCコンタクトにより、50Ω/75Ωアプリケーション向けの密度と性能が向上
アプリケーション
- Unmanned aerial vehicles (UAVs) and autonomous ground vehicles (AGVs) where space, weight, and power (SWaP) limits are tight
- 360-degree situational awareness systems
- Software-defined radios
- Embedded processing modules
- Signal processors
- Radio transceivers
- Accelerator and graphics cards
- Fabric switches requiring robust coaxial, optical, and high-speed copper interconnects
注目のコネクタ
Samtec VITA™ 90,0 VNXコネクタ
SEARAY™ ライトアングルアレイおよび高耐久な光学部品で構成されています。
Samtec VITA™ 90.2 VNX+™ コネクタモジュール
コンパクトで堅牢な埋め込みシステム向けの高密度 RF／オプティカル・コネクタモジュール。
公開: 2026-09-11
| 更新済み: 2026-09-22