FS25R12W1T7B11BOMA1

Infineon Technologies
726-FS25R12W1T7B11BO
FS25R12W1T7B11BOMA1

メーカ:

詳細:
IGBT モジュール 1200 V, 25 A sixpack IGBT module

ECADモデル:
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最小: 1   倍数: 1
ユニット価格:
¥-
合計 額:
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EST関税:

価格 (JPY)

数量 ユニット価格
合計 額
¥4,764.8 ¥4,765
¥3,172.8 ¥31,728
¥2,993.6 ¥359,232

製品属性 属性値 属性の選択
Infineon
製品カテゴリー: IGBT モジュール
RoHS:  
IGBT Silicon Modules
6-Pack
1.2 kV
1.6 V
25 A
100 nA
- 40 C
+ 175 C
Tray
ブランド: Infineon Technologies
最大ゲート エミッタ電圧: 20 V
取り付け様式: Screw Mount
製品タイプ: IGBT Modules
シリーズ: Trenchstop IGBT7
工場パックの数量: 24
サブカテゴリ: IGBTs
技術: Si
トレードネーム: EasyPACK
別の部品番号: FS25R12W1T7_B11 SP002952280
単位重量: 24 g
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選択した属性: 0

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CNHTS:
8504409100
USHTS:
8541290065
TARIC:
8541290000
ECCN:
EAR99

EasyPACK™ 1B IGBTパワーモジュール

インフィニオン (Infineon) EasyPACK™1BIGBTパワーモジュールはスケーラブルなパワーモジュールソリューションであり、柔軟なピングリッドシステムを備え、レイアウトやピン配列のカスタマイズに最適です。ベースプレートレスパッケージを採用し、さまざまなアプリケーションに使用できます。Infineon EasyPACK™ 1B IGBTパワーモジュールは、PIM(Power Integrated Module)またはシックスパック構成に対応し、600V/650V/1200Vにおいて20A~100Aの全電力範囲を網羅します。本モジュールは、135W~275Wの電力損失範囲を有し、-40°C~+150°Cまたは+175°Cの動作温度に対応しています。

EasyPACK ™ 1B 車載用パワーモジュール

Infineon Technologies EasyPACK™ 1B 自動車用電力モジュールは、最大100kWのパワーインバータ用に設計された、効率的で扱いやすいモジュールです。EasyPACK 1Bモジュールは、コンパクトなフットプリントとさまざまなトポロジを持つ柔軟な設計により、さまざまなインバータ形状やさらなるモータの統合を可能にします。筐体に統合された取り付けクリップにより、全寿命範囲での冷却システムに対するモジュールの正しい圧力が保証され、PressFITピンを使用することで、pcb取り付けの組み立てが容易になります。Infineon Technologies EasyPACK 1B自動車用電力モジュールは、ハイブリッド電気自動車、エアコン用コンプレッサ、オイルポンプ、オンボード充電器、DC-DCコンバータに最適です。

EasyPACK™ TRENCHSTOP™ IGBT7モジュール

Infineon Technologies  EasyPACK™ TRENCHSTOP™ IGBT7 モジュールは、  マイクロパターントレンチテクノロジーに基づいています。これによって電力損失を大幅に削減し、高い制御性が提供されます。チップは、産業用ドライブアプリケーション用に特別に最適化されています。このモジュールは、より低い静的損失、より高い電力密度、よりソフトなスイッチングを備えています。 電力密度は、パワーモジュールで最大175°Cの許容最大動作温度を上昇させることによっての大幅に増加することができます。

TRENCHSTOP™ IGBT7ディスクリートとモジュール

Infineon Technologies TRENCHSTOP™ IGBT7ディスクリートとモジュールは、可変速度ドライブ用に設計されています。すべての産業用ドライブの半数に電気速度制御を実装できれば、エネルギーを最大20%、もしくはCO2 を1,700万トン削減できると考えられています。Infineonは、TRENCHSTOP IGBT7技術を活用してこの動きを促進しています。

EasyPIM™ IGBTモジュール

Infineon Technologies EasyPIM™ IGBTモジュールは、3相入力整流器PIM IGBTモジュールで、TRENCHSTOP™ IGBT7、エミッタ制御7ダイオード、NTC/PressFit技術が採用されています。このモジュールは、dv/dtの制御性の強化、FWDの柔らかさの向上、スイッチング損失の最適化、8µsの短絡堅牢性が特徴です。EasyPIM(パワー統合モジュール)は、非常に小さなサイズで、さらなる高電力の実現に役立ちます。このモジュールは、エネルギー効率要件を満たすようにシステムコストと損失を削減します。一般的なアプリケーションには、補助インバータ、エアコン、サーボモータ、過熱、換気、空調(HVAC)があります。