ATS-1038-C1-R0

Advanced Thermal Solutions
984-ATS-1038-C1-R0
ATS-1038-C1-R0

メーカ：

詳細：
ヒートシンク maxiFLOW BGA Heat Sink+Plastic pushPIN, Cross-Cut, 40x38.1x10mm, 3.90C/W, Basic

データシート:
ECADモデル:
無料のライブラリローダーをダウンロードし、お使いのECADツール用にこのファイルを変換してください。ECADモデルの詳細について
詳細を表示
Advanced Thermal Solutions ATS-1038-C1-R0の詳細を読む

在庫: 160

在庫：
160 すぐに出荷可能
工場リードタイム：
8 週間 表示されている時間を超える工場生産予定時間。
最小: 1   倍数: 1
ユニット価格:
¥-
合計 額:
¥-
EST関税:

価格 (JPY)

数量 ユニット価格
合計 額
¥2,950.3 ¥2,950
¥2,640.6 ¥26,406
¥2,515.1 ¥50,302
¥2,343.9 ¥117,195
¥2,270.6 ¥227,060
¥2,195.6 ¥439,120
¥2,148.3 ¥1,074,150

製品属性 属性値 属性の選択
Advanced Thermal Solutions
製品カテゴリー: ヒートシンク
RoHS:  
Heat Sinks
BGA
Push Pin
Aluminum
Rectangular Fin
3.90 deg C/W
1.575" (40.00mm)
1.500" (38.10mm)
0.394" (10.00mm)
ブランド: Advanced Thermal Solutions
色: Green
パッケージ化: Bulk
製品タイプ: Heat Sinks
シリーズ: maxiFLOW XCut PushPIN
工場パックの数量: 100
サブカテゴリ: Heat Sinks
トレードネーム: maxiFLOW pushPIN
タイプ: Top Mount
単位重量: 14.500 g
製品が見つかりました:
類似製品を表示するには、チェックボックスを1つ以上選択します
このカテゴリーの類似製品を表示するには、上記のチェックボックスを1つ以上選択してください。
選択した属性: 0

データシート

Test/Quality Data

この機能はJavaScriptを有効にすることが必要です。

コンプライアンスコード
CNHTS:
7616991090
USHTS:
8542900000
TARIC:
7616991099
ECCN:
EAR99
原産地分類
原産国:
中国
組立原産国:
入手不可
拡散国:
入手不可
出荷時に原産国または地域が変更される場合があります。

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. The ATS heat sink design provides high thermal performance for the physical volume it occupies compared to other designs. These ATS cooling solutions are offered in a variety of fin types, including maxiFLOW, straight fin, pin-fin, and cross-cut designs. The straight-fin heat sinks are well-suited for systems with open airflow from front to back. The pin-fin design offers superior cooling in spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous. The cross-cut fin design allows cooling air to enter from any direction.

maxiFLOW™ Cross-Cut Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Cross-Cut Heat Sinks feature a spread-fin array to maximize surface-area cooling and deliver excellent thermal performance. Effective convection cooling from the spread-fin arrays enables a 20% lower junction temperature and a 40% reduction in thermal resistance compared to straight-fin and pin-fin sinks. Whenever higher cooling capacity is required, maxiFLOW heat sinks with thermal tape can be used, and the double-sided adhesive thermal tape enables the attachment of the heat sink to the device. Advanced Thermal Solutions maxiFLOW Cross-Cut Heat Sinks meet the thermal requirements of various electronics packages, including BGA, QFP, LCC, LGA, CLCC, TSOP, DIPs, and LQFP.

予期しないエラーが発生しました。


質問がありますか？ Help Centre(ヘルプ・センター) にアクセスしてください。
特定の注文に関する質問がある場合は、 your account(あなたのアカウント) にログインしてください。

さらに問題が発生した場合は、800-346-6873にお問い合わせいただくか、 help@mouser.com に電子メールを送ってください。