ATS-59000-C1-R0

Advanced Thermal Solutions
984-ATS-59000-C1-R0
ATS-59000-C1-R0

メーカ：

詳細：
ヒートシンク maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 21mm Comp, 21x45x9mm

データシート:
ECADモデル:
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価格 (JPY)

数量 ユニット価格
合計 額
¥5,584 ¥558,400
¥5,320 ¥1,064,000

製品属性 属性値 属性の選択
Advanced Thermal Solutions
製品カテゴリー: ヒートシンク
RoHS:  
Heat Sink Assemblies
BGA
Snap On
Aluminum
Angled Fin
6.1 C/W
45 mm
21 mm
9 mm
ブランド: Advanced Thermal Solutions
色: Black
パッケージ化: Bulk
製品タイプ: Heat Sinks
シリーズ: maxiGRIP HS ASM - Custom
工場パックの数量: 100
サブカテゴリ: Heat Sinks
トレードネーム: maxiFLOW maxiGRIP
タイプ: Component
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選択した属性: 0

データシート

Test/Quality Data

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JPHTS:
854290000
CNHTS:
7616991090
CAHTS:
8542900000
USHTS:
8542900000
TARIC:
8542900000
MXHTS:
8542900100
ECCN:
EAR99

Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. The ATS heat sink design provides high thermal performance for the physical volume it occupies compared to other designs. These ATS cooling solutions are offered in a variety of fin types, including maxiFLOW™, straight fin, pin-fin, and cross-cut designs. The straight-fin heat sinks are well-suited for systems with open airflow from front to back. The pin-fin design offers superior cooling in spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous. The cross-cut fin design allows cooling air to enter from any direction.

BGA High-Performance Heat Sinks for NXP

Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) BGA High-Performance Heat Sinks are designed for NXP MPC flip-chip processors. The BGA heat sinks feature the maxiGRIP™ attachment which applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The heat sink comes pre-assembled with a high-performance phase change thermal interface material for ease of installation.

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