ATS-KRP-3563-C1-R0

Advanced Thermal Solutions
984-ATS-KRP-3563C1R1
ATS-KRP-3563-C1-R0

メーカ：

詳細：
ヒートシンク maxiFLOW Heat Sink for AMD Xilinx Kria K26 SoM Device, Passive, 54x68x25mm

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ユニット価格:
¥-
合計 額:
¥-
EST関税:

価格 (JPY)

数量 ユニット価格
合計 額
¥4,736.8 ¥4,737
¥4,089.7 ¥40,897
¥3,722.9 ¥74,458
¥3,462.1 ¥173,105
¥3,240.4 ¥324,040
2,000 見積り

製品属性 属性値 属性の選択
Advanced Thermal Solutions
製品カテゴリー: ヒートシンク
RoHS:  
ブランド: Advanced Thermal Solutions
パッケージ化: Tray
製品タイプ: Heat Sinks
シリーズ: ATS-KR
工場パックの数量: 100
サブカテゴリ: Heat Sinks
トレードネーム: AMD Xilinx Kria/maxiFLOW
単位重量: 61 g
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選択した属性: 0

データシート

Models

コンプライアンスコード
JPHTS:
847330090
CAHTS:
8473309000
USHTS:
8473305100
MXHTS:
8473300499
ECCN:
EAR99
原産地分類
原産国:
中国
組立原産国:
入手不可
拡散国:
入手不可
出荷時に原産国または地域が変更される場合があります。

Heat Sinks for AMD Kria™ K26 SOMs

Advanced Thermal Solutions Heat Sinks for AMD Kria™ K26 SOMs are designed to fit the K26 System-On-Module (SOM). These heatsinks are engineered to mount seamlessly to the K26 SOM’s standard heat spreader plate. These heat sinks include high-performance Thermal Interface Material (TIM) and necessary hardware and maximize heat dissipation to keep the device below critical thermal thresholds. These modules are used with AMD’s two starter kits (Robotics and Vision AI). Typical applications include robotics, industrial communications and control, retail analytics, security, smart cameras, and machine vision.

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