ATS-NVA-3752-C2-R0

Advanced Thermal Solutions
984-ATSNVA-3752C2-R0
ATS-NVA-3752-C2-R0

メーカ：

詳細：
ヒートシンク High Performance Active Heat Sink for NVIDIA Jetson Thor SOM, 92x101x29mm LxWxH

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Advanced Thermal Solutions
製品カテゴリー: ヒートシンク
RoHS:  
Heat Sink
NVIDIA Jetson Thor Module
Screw
Aluminum
0.17 C/W
100.8 mm
92 mm
28.6 mm
ブランド: Advanced Thermal Solutions
製品タイプ: Heat Sinks
シリーズ: ATS-NV
工場パックの数量: 25
サブカテゴリ: Heat Sinks
トレードネーム: NVIDIA
単位重量: 174 g
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データシート

Models

JPHTS:
854290000
CAHTS:
8542900000
USHTS:
8542900000
TARIC:
8542900000
MXHTS:
8542900100
ECCN:
EAR99

Heat Sinks for NVIDIA® Jetson Products

Advanced Thermal Solutions Heat Sinks for NVIDIA® Jetson Products are built for the NVIDIA Jetson models widely used in autonomous machines and other embedded and edge applications. These passive (fanless) and active (fan-ready) heat sinks safeguard the component life and performance of the NVIDIA Jetson family, from the high-performance Jetson AGX Orin to the small form factor Jeston Orin Nano series. Each black anodized, aluminum, straight-fin heat sink includes either mounting screws or a steel leaf spring and screws for secure mounting on the PCB. Advanced Thermal Solutions Heat Sinks feature thermal interface material (TIM) that is pre-assembled on the attachment side of the heat sink.

Heat Sinks for NVIDIA® Jetson Thor™ SOMs

Advanced Thermal Solutions Heat Sinks for NVIDIA® Jetson Thor™ SOMs are designed to mount directly onto the SOM using customer-supplied hardware. These heat sinks are available in straight-fin and active types, with both passive and active designs. The ATS-NVP-3739-C1-R0 passive heat sink features straight fins and provides up to 100W of cooling at a 50°C ambient temperature with airflow. The ATS-NVA-3740-C1-R0 active heat sink features a fan, offering a 95W cooling capacity at an ambient temperature of 50°C. The ATS-NVA-3752-C2-R0 active heat sink features a blower for enhanced airflow and supports up to 175W of cooling at a 50°C ambient temperature. The heat sinks for NVIDIA Jetson Thor™ SOMs are provided with pre-assembled Thermal Interface material (TIM) on the base. These heat sinks are RoHS-6 and REACH compliant. Typical applications include robotics, spatial intelligence, AI, multi-sensor processing, and ADAS.

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