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GF1500-07-60-1200CC

Name: Bergquist Company GF1500-07-60-1200CC
Brand: Bergquist Company
SKU: 951-GF150007601200CC
Price: 96563 JPY
Availability: OutOfStock

画像はあくまで参考です
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Mouser 番号：

951-GF150007601200CC

メーカ番号：

GF1500-07-60-1200CC

メーカ：

Bergquist Company

詳細：

熱インターフェイス製品 Conductive, Liquid Gap Filler, 1200CC Kit, Gap Filler TGF 1500/1500, IDH 2167147

データシート:

GF1500-07-60-1200CC データシート (PDF)

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製品属性	属性値	属性の選択
メーカ:	Bergquist Company
製品カテゴリー:	熱インターフェイス製品
RoHS:
製品:	Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
タイプ:	Liquid Gap Filler
パッケージ/ケース:	Non-standard
材質:	Silicone Elastomer
熱伝導性:	1.8 W/m-K
色:	Yellow, White
最低動作温度:	- 60 C
最高動作温度:	+ 200 C
可燃性等級:	UL 94 V-0
シリーズ:	1500 / TGF 1500
ブランド:	Bergquist Company
製品タイプ:	Thermal Interface Products
工場パックの数量:	1
サブカテゴリ:	Thermal Management
トレードネーム:	Gap Filler
別の部品番号:	BG427390 2167147

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データセンタ・アプリケーション

Bergquist Companyのデータセンターアプリケーションは、熱管理、長期信頼性、ストレス保護に役立つ高度な素材が特徴です。分析、人工知能(AI)、高性能コンピューティングが主流となるにつれて、データセンターのスピードとボリュームが高まっています。この需要の増加によって、次世代データセンターが熱くなり、この熱は性能を低下させる可能性があります。Bergquist Companyは、これらの増大した性能要件を満たす上で役立つコンポーネントレベルの熱管理および応力保護製品を設計・製造しています。

ルータースイッチとネットワークアプリケーション

Bergquist Companyルータースイッチとネットワークアプリケーションには、熱に敏感な部品から熱を放散するように設計された位相変化材料や熱伝導性接着剤があります。サーバーのマザーボードやルーター/スイッチ用のラインカードに先端素材を使用することで、規模の拡大やコスト削減というメリットが得られます。何千回も繰り返す性能における小さな向上が、ルータとスイッチの性能に大きな影響を与えます。Bergquist Companyの熱製品は、最適な動作のために部品を適切に機能させる上で役立ちます。

5G Products

Bergquist 5G Products are designed to meet the demanding conditions required for 5G telecom infrastructure components. These highly stable interconnect materials provide fundamental electrical functions for dependable telecom infrastructure performance, ensuring reliable, long-term performance. The Bergquist 5G portfolio features multiple formats, including pads, gels, liquids, and adhesives, to maximize system reliability.

Thermal Gap Fillers

Bergquist Company Thermal Gap Fillers are thermally conductive gap filling liquid materials that enhance thermal performance and enable easier dispensing application for high-volume manufacturing operations. These materials provide high thermal and mechanical performance while inducing virtually zero stress on electronic components during assembly, improving performance and reliability across device assemblies. The liquid, thermal gap filler materials self-level, fill intricate air voids, and conform to highly intricate topographies and multi-level surfaces. This allows delivery of better wet-out for optimized thermal resistance, generally lower than more solid pad-based mediums. Thixotropic qualities also mean the gap fillers hold shape when dispensed.