GP3500ULM-0.060-02-0816

Bergquist Company
951-GP3500ULM-60-02
GP3500ULM-0.060-02-0816

メーカ：

詳細：
熱インターフェイス製品 GAP PAD, Ultra-Low Modulus, 8"x16" Sheet, 0.060" Thickness, TGP3500ULM/3500ULM

データシート:
ECADモデル:
無料のライブラリローダーをダウンロードし、お使いのECADツール用にこのファイルを変換してください。ECADモデルの詳細について
詳細を表示
Bergquist Company GP3500ULM-0.060-02-0816の詳細を読む

在庫: 359

在庫：
359 すぐに出荷可能
工場リードタイム：
7 週間 表示されている時間を超える工場生産予定時間。
最小: 1   倍数: 1
ユニット価格:
¥-
合計 額:
¥-
EST関税:
この製品は配送無料

価格 (JPY)

数量 ユニット価格
合計 額
¥11,996.8 ¥11,997
¥10,808 ¥108,080
¥10,110.4 ¥252,760
¥9,744 ¥487,200
¥9,390.4 ¥939,040

製品属性 属性値 属性の選択
Bergquist Company
製品カテゴリー: 熱インターフェイス製品
RoHS:  
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Thermal Pad
Non-standard
Silicone Elastomer
3.5 W/m-K
5 kVAC
Gray
- 60 C
+ 200 C
406.4 mm
203.2 mm
1.524 mm
4 psi
UL 94 V-0
3500ULM / TGP 3500ULM
ブランド: Bergquist Company
設計対象: Consumer Electronics, Telecommunications, ASICs and DSPs, PCs
製品タイプ: Thermal Interface Products
サイズ: 8 in x 16 in
工場パックの数量: 1
サブカテゴリ: Thermal Management
トレードネーム: GAP PAD
別の部品番号: PN0003971 BG430619 L8INW16INH0.06 2193745 2167529 2193745
単位重量: 550 g
製品が見つかりました:
類似製品を表示するには、チェックボックスを1つ以上選択します
このカテゴリーの類似製品を表示するには、上記のチェックボックスを1つ以上選択してください。
選択した属性: 0

JPHTS:
8542900006
CNHTS:
8541900000
CAHTS:
8541900000
USHTS:
3919905060
KRHTS:
3919900000
TARIC:
8541900000
MXHTS:
3919909900
ECCN:
EAR99

GAP PAD® Thermally Conductive Materials

Bergquist GAP PAD® Thermally Conductive Materials meet the electronic industry’s growing need for interface materials with greater conformability, higher thermal performance, and easier application. The extensive GAP PAD family provides an effective thermal interface between heat sinks and electronic devices where uneven surface topography, air gaps, and rough surface textures are present. The GAP PAD Thermally Conductive Materials are available in a variety of thicknesses and hardnesses, a range of thermal conductivity ratings, in sheets or die-cut parts, and with fiberglass/rubber carrier or non-reinforced versions. GAP PAD products are well suited to a wide variety of electronic, automotive, medical, and aerospace/defense applications.

データセンタ・アプリケーション

Bergquist Companyのデータセンターアプリケーションは、熱管理、長期信頼性、ストレス保護に役立つ高度な素材が特徴です。分析、人工知能(AI)、高性能コンピューティングが主流となるにつれて、データセンターのスピードとボリュームが高まっています。この需要の増加によって、次世代データセンターが熱くなり、この熱は性能を低下させる可能性があります。Bergquist Companyは、これらの増大した性能要件を満たす上で役立つコンポーネントレベルの熱管理および応力保護製品を設計・製造しています。

ルーター スイッチとネットワークアプリケーション

Bergquist Companyルータースイッチとネットワークアプリケーションには、熱に敏感な部品から熱を放散するように設計された位相変化材料や熱伝導性接着剤があります。サーバーのマザーボードやルーター/スイッチ用のラインカードに先端素材を使用することで、規模の拡大やコスト削減というメリットが得られます。何千回も繰り返す性能における小さな向上が、ルータとスイッチの性能に大きな影響を与えます。Bergquist Companyの熱製品は、最適な動作のために部品を適切に機能させる上で役立ちます。

ストレージアプリケーション

Bergquist Companyストレージ・アプリケーションは、向上された信頼性、安定性、転送レートを提供するためにストレージハードウェアに使用される先端素材が特徴です。信頼性と性能が向上するたびに、コストが削減され、ユーザーの期待の高まりに応えます。Bergquist Companyの熱管理材料には、さまざまなアプリケーションのニーズを満たす幅広い製品タイプがあります。

サーバーアプリケーション

Bergquist Companyのサーバーアプリケーションは、 — クローゼット内のいくつかのサーバからデータセンター内の何千台ものサーバに至るまで、広範な使用を目的に設計された熱管理製品が特徴です。サーバーの数に関係なく、コンポーネント性能の一部の熱や改善はインフラ運用に大きな影響を及ぼす可能性があります。Bergquist Companyは、回路ボード全体で使用するための高度な素材を提供しており、性能と対応するネットワークの最適化に役立ちます。

5G Products

Bergquist 5G Products are designed to meet the demanding conditions required for 5G telecom infrastructure components. These highly stable interconnect materials provide fundamental electrical functions for dependable telecom infrastructure performance, ensuring reliable, long-term performance. The Bergquist 5G portfolio features multiple formats, including pads, gels, liquids, and adhesives, to maximize system reliability.

予期しないエラーが発生しました。


質問がありますか？ Help Centre(ヘルプ・センター) にアクセスしてください。
特定の注文に関する質問がある場合は、 your account(あなたのアカウント) にログインしてください。

さらに問題が発生した場合は、800-346-6873にお問い合わせいただくか、 help@mouser.com に電子メールを送ってください。