TGP6000ULM-0.040-12-0816

Bergquist Company
951-TGP6ULM.04012816
TGP6000ULM-0.040-12-0816

メーカ：

詳細：
熱インターフェイス製品 GAP PAD, 6W/m-K, 8" x 16" Sheet, 0.040" Thickness, TGP6000ULM, IDH 2195666

データシート:
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¥19,244.8 ¥192,448
¥18,049.6 ¥451,240
¥17,393.6 ¥869,680

製品属性 属性値 属性の選択
Bergquist Company
製品カテゴリー: 熱インターフェイス製品
RoHS:  
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Thermal Pad
Non-standard
Silicone
6 W/m-K
5 kVAC
Gray
- 60 C
+ 200 C
406.4 mm
203.2 mm
1.016 mm
6 psi
UL 94 V-0
TGP 6000ULM
ブランド: Bergquist Company
設計対象: Telecommunications, ASICs/DSPs, Consumer Electronics, Thermal Modules or Heat Sinks
製品タイプ: Thermal Interface Products
サイズ: 8 in x 16 in
工場パックの数量: 1
サブカテゴリ: Thermal Management
トレードネーム: GAP PAD
別の部品番号: 2195666
単位重量: 310 g
製品が見つかりました:
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選択した属性: 0

USHTS:
3919905060
KRHTS:
3919900000
MXHTS:
3919909900
ECCN:
EAR99

Green Energy

Bergquist Company Green Energy products are designed to improve alternative energy conversion and storage, boosting the efficiency of solar power networks. Harnessing power from the sun and other energy sources advances sustainability efforts while increasing the amount and availability of global power, even in places that have limited infrastructure. This green energy product lineup from Bergquist features robust products ideal for solar power inverters, solar power optimizers, industrial battery chargers, and lithium-ion batteries.

Industrial Automation

Bergquist Industrial Automation provides advanced materials that are crucial in groundbreaking industrial automation technologies and the advancement of Industry 4.0. Industrial processes are changing, and artificial intelligence (AI), machine learning, robotics, and the Industrial Internet of Things (IIoT) are moving mainstream. These developments make it critical to have the right material and components to dissipate heat, protect electronics in harsh environments, secure components, and deliver electrical integrity.

GAP PAD® Thermally Conductive Materials

Bergquist GAP PAD® Thermally Conductive Materials meet the electronic industry’s growing need for interface materials with greater conformability, higher thermal performance, and easier application. The extensive GAP PAD family provides an effective thermal interface between heat sinks and electronic devices where uneven surface topography, air gaps, and rough surface textures are present. The GAP PAD Thermally Conductive Materials are available in a variety of thicknesses and hardnesses, a range of thermal conductivity ratings, in sheets or die-cut parts, and with fiberglass/rubber carrier or non-reinforced versions. GAP PAD products are well suited to a wide variety of electronic, automotive, medical, and aerospace/defense applications.

データセンタ・アプリケーション

Bergquist Companyのデータセンターアプリケーションは、熱管理、長期信頼性、ストレス保護に役立つ高度な素材が特徴です。分析、人工知能(AI)、高性能コンピューティングが主流となるにつれて、データセンターのスピードとボリュームが高まっています。この需要の増加によって、次世代データセンターが熱くなり、この熱は性能を低下させる可能性があります。Bergquist Companyは、これらの増大した性能要件を満たす上で役立つコンポーネントレベルの熱管理および応力保護製品を設計・製造しています。

TGP 6000ULM 6W/m-K, High Performance GAP PAD®

Bergquist Company TGP 6000ULM 6W/m-K, High-Performance GAP PAD® are soft gap-filling materials for high-performance applications requiring low assembly stress. These materials offer exceptional thermal performance at low pressures due to the unique filler package and ultra-low modulus resin formulation. The 6000ULM series is highly conformal, even to surfaces with high roughness and/or topography, and allows for excellent interfacing and wet-out characteristics. This Bergquist Company TGP 6000ULM series features 6W/m·k thermal conductivity and operates in a -60°C to 200°C temperature range. These materials come with UL 94V-0 flammability rating.

ストレージアプリケーション

Bergquist Companyストレージ・アプリケーションは、向上された信頼性、安定性、転送レートを提供するためにストレージハードウェアに使用される先端素材が特徴です。信頼性と性能が向上するたびに、コストが削減され、ユーザーの期待の高まりに応えます。Bergquist Companyの熱管理材料には、さまざまなアプリケーションのニーズを満たす幅広い製品タイプがあります。

サーバーアプリケーション

Bergquist Companyのサーバーアプリケーションは、 — クローゼット内のいくつかのサーバからデータセンター内の何千台ものサーバに至るまで、広範な使用を目的に設計された熱管理製品が特徴です。サーバーの数に関係なく、コンポーネント性能の一部の熱や改善はインフラ運用に大きな影響を及ぼす可能性があります。Bergquist Companyは、回路ボード全体で使用するための高度な素材を提供しており、性能と対応するネットワークの最適化に役立ちます。

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