CQB-AU100-23um

Chip Quik
910-CQB-AU100-23UM
CQB-AU100-23um

メーカ:

詳細:
はんだ Gold Bonding Wire (Au100) Gold 23um (0.9mil) (Solid Core)

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製品属性 属性値 属性の選択
Chip Quik
製品カテゴリー: はんだ
RoHS:  
Solder Wire
23 um
Spool
ブランド: Chip Quik
組立国: Not Available
拡散国: Not Available
原産国: CN
製品タイプ: Solder
シリーズ: CQB
工場パックの数量: 1
サブカテゴリ: Solder & Equipment
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JPHTS:
831190000
CAHTS:
8311900000
USHTS:
8311900000
TARIC:
8311900000
BRHTS:
83119000
ECCN:
EAR99

CQB Gold Bonding Wires

Chip Quik CQB Gold Bonding Wires are made of high-purity gold >99.99% and are designed specifically for wire bonding. These bonding wires are stored in a dry, non-corrosive environment and offer excellent electrical conductivity, stability, and resistance to corrosion. The CQB wires are available in 23µm and 25µm diameters. These wires connect electrical components in industries and electrically connect microchip dies to the terminals of a chip package or directly to a substrate. The CQB bonding wires are RoHS 3 compliant, REACH compliant, and conform to J-STD-006C standard. These wires are used by Integrated Circuit (IC) packaging shops, research labs, and advanced manufacturing facilities. The CQB gold bonding wires are ideal for electronics, aerospace, and medicine.