627-11W1224-1N1

EDAC
587-627-11W1224-1N1
627-11W1224-1N1

メーカ：

詳細：
D-Sub ミックスドコンタクトコネクタ 627 Series vertical Combo' D-Sub plug connector, 11W1 layout, gold flash plating, PCB tails, nickel plated shell

データシート:
ECADモデル:
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在庫: 250

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最小: 1   倍数: 1
ユニット価格:
¥-
合計 額:
¥-
EST関税:

価格 (JPY)

数量 ユニット価格
合計 額
¥1,116.6 ¥1,117
¥947 ¥9,470
¥888.4 ¥22,210
¥846 ¥42,300
¥805.2 ¥80,520
¥744.9 ¥186,225
¥718.8 ¥359,400
¥684.6 ¥684,600
¥642.2 ¥1,605,500

製品属性 属性値 属性の選択
EDAC
製品カテゴリー: D-Sub ミックスドコンタクトコネクタ
REACH - SVHC:
11W1
11 Position
Through Hole
Vertical
Solder Cup
ブランド: EDAC
接点材質: Copper
接点メッキ: Gold
定格電流: 10 A
フィルター付き: Unfiltered
性別: Male
絶縁: Insulated
絶縁材: Thermoplastic Polyester
最高動作温度: + 125 C
最低動作温度: - 55 C
製品タイプ: Mixed Contact D-Sub Connectors
シリーズ: 627
シェルの素材: Steel
外板: Nickel
工場パックの数量: 1
サブカテゴリ: D-Sub Connectors
定格電圧: 125 V
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選択した属性: 0

データシート

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コンプライアンスコード
USHTS:
8536694040
TARIC:
8536693000
ECCN:
EAR99
原産地分類
原産国:
台湾
組立原産国:
入手不可
拡散国:
入手不可
出荷時に原産国または地域が変更される場合があります。

Communication Interconnect Solutions

EDAC Communication Interconnect Solutions are robust and high-performance solutions that meet the demands of data center and telecom infrastructure. As networks scale to support cloud computing and 5G rollout, the high-speed connectivity solutions ensure uptime, minimize signal loss, and withstand controlled and outdoor environments. The EDAC connectivity solutions include high-density board-level connectors, ruggedized power, and I/O interfaces. These solutions are designed for durability with high mating cycles and are suitable for modular upgrades and maintenance. The connectivity solutions are available in IP-rated options for telecom towers and outdoor network gear. These connectivity solutions are ideal for data centers, communication nodes, phone systems, and smart building IoT applications.

Agricultural Technology Interconnect Solutions

EDAC Agricultural Technology (Agritech) Interconnect products offer reliable and durable connector solutions that can withstand harsh agricultural environments, including moisture, dust, and UV radiation exposure. These ruggedized solutions, such as IP67-rated connectors like Inline, D-sub, USB, and HDMI, ensure stable connections for sensor modules and heavy machinery. Increased efficiency, productivity, and yield in agricultural operations are achieved due to this reliability and durability. EDAC Agritech Interconnect Solutions support integrating advanced technologies like IoT and machine learning.

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