B58035U5305M052

EPCOS / TDK
871-B58035U5305M052
B58035U5305M052

メーカ：

詳細：
特殊セラミックコンデンサ CeraLink FA3 3uF 500V 7'' AEC-Q200

データシート:
ECADモデル:
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EPCOS / TDK B58035U5305M052の詳細を読む

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数量 ユニット価格
合計 額
¥2,526.4 ¥2,526
¥2,449.6 ¥24,496
¥2,448 ¥122,400
完全リール（100の倍数で注文）
¥2,060.8 ¥206,080

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メーカ 部品番号:
B58035U5305M062
梱包:
Reel, Cut Tape, MouseReel
在庫状況:
在庫
価格:
¥2,485
最低:
1

製品属性 属性値 属性の選択
TDK
製品カテゴリー: 特殊セラミックコンデンサ
RoHS:  
3 uF
500 VDC
SMD/SMT
7.4 mm (0.291 in)
9 mm (0.354 in)
DC Link Capacitors
PLZT
20 %
- 40 C
+ 150 C
CeraLink FA10
AEC-Q200
Reel
Cut Tape
ブランド: EPCOS / TDK
クラス: Class 2
散逸係数 DF: 0.02
高さ: 9.1 mm
製品タイプ: Ceramic Capacitors
工場パックの数量: 100
サブカテゴリ: Capacitors
トレードネーム: CeraLink
タイプ: Fast-Switching Capacitor
定格電圧 DC: 500 VDC
別の部品番号: B58035U5305M52
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選択した属性: 0

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Technical Resources

CNHTS:
8532241000
USHTS:
8532240020
ECCN:
EAR99

EV/HEVバッテリマネジメントシステム・アプリケーション

TDKバッテリマネジメントシステム（BMS）は、電気自動車（EV）およびハイブリッドEVに搭載した電池の長寿命だけでなく、全体的な安全性と性能の保護にも重要です。TDKは、xEVバッテリシステムアプリケーションの監視および管理に使用するように設計された、包括的な高品質の製品ポートフォリオを実現しています。

HV補助アプリケーション（1kWの範囲）

TDK HV補助アプリケーション（1kWの範囲）は、気候コンプレッサ、ウォーターポンプ、サスペンションといった自動車部品を網羅しています。高電圧補助アプリケーションに適したTDKの製品ポートフォリオには、フィルムコンデンサ、多層セラミックコンデンサ（MLCC）、CeraLink® コンデンサがあります。

コンデンサ（DC‑Link回路用）

TDKのDC-Link回路用コンデンサは、広範なオプションと技術を備えています。電力変換用のインバータ回路を用いたトポロジは、自動車用電子アプリケーションにおいてますます重要になっています。DC-Link機能に適したコンデンサの選択は、電気機能、機械、熱要件の観点から理想的で費用対効果の高いソリューションを達成する上で重要です。

DC/DCコンバータ・アプリケーション - HV～12V

TDK DC/DCコンバータ・アプリケーション - HV～12V - 広範なコンデンサが活用されています。コンバータアプリケーション用のTDKコンデンサのポートフォリオは、フィルムコンデンサ、多層セラミックコンデンサ（MLCC）、CeraLink® コンデンサを網羅しています。

HVヒーター・アプリケーション（5kW以上用）

TDK HVヒーター・アプリケーションは、5kWおよびそれ以上を対象としており、高電圧加熱アプリケーションを対象としたさまざまなコンデンサが組み込まれています。これらのアプリケーションを対象としたTDKの製品ポートフォリオには、フィルムコンデンサ、多層セラミックコンデンサ（MLCC）、CeraLink® コンデンサがあります。

オンボードチャージャアプリケーション（PHEV & BEV用）

TDKオンボードチャージャアプリケーション（PHEVおよびBEV用）には、プラグイン・ハイブリッド車（PHEV）およびバッテリ電気自動車（BEV）の両方におけるオンボード充電アプリケーション用のコンデンサが活用されています。TDKは、アルミニウムコンデンサ、フィルムコンデンサ、多層セラミックコンデンサ（MLCC）、CeraLink® コンデンサの包括的なポートフォリオを提供しています。

CeraLink®コンデンサ

TDK CeraLink®コンデンサは、特許を取得した反強誘電体コンデンサ技術を採用し、電圧上昇に伴って静電容量も増加する材質をベースとしています。このテクノロジーにより、これらのコンデンサはスナバアプリケーションに最適です。これらのデバイスは、より高いスイッチング周波数、より堅牢な半導体（高速IGBT対MOSFET）の使用をサポートしながら、低いESL／ESR特性を備えています。TDK CeraLinkコンデンサは、製造の複雑性が低く、スイッチング周波数が高く、通常スーパージャンクションMOSFETよりも小さいチップ領域のおかげで、理想的なコスト効率の高い比率を実現しています。このタイプのソリューションのコストは、MOSFETソリューションよりも低いです。システム統合にのみ使用する場合、コンデンサはシステムアプローチによって発生するピーク過電圧のせいで半導体が損傷するリスクを低減します。スナバ機能により、半導体を安全な動作領域に保持します。

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