A17751-04

Laird Technologies
739-A17751-04
A17751-04

メーカ：

詳細：
熱インターフェイス製品 Tflex HD91000 18x18

データシート:
ECADモデル:
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製品属性 属性値 属性の選択
Laird Technologies
製品カテゴリー: 熱インターフェイス製品
RoHS:  
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Thermal Pad
Non-standard
Ceramic Filled Silicone
7.5 W/m-K
Gray
- 50 C
+ 125 C
457.2 mm
457.2 mm
1.01 mm
10 psi
UL 94 V-0
HD90000
Bulk
ブランド: Laird Technologies
製品タイプ: Thermal Interface Products
工場パックの数量: 1
サブカテゴリ: Thermal Management
トレードネーム: Tflex
単位重量: 1.815 kg
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選択した属性: 0

データシート

CNHTS:
3824999999
CAHTS:
8546900090
USHTS:
3919905060
KRHTS:
3919900000
MXHTS:
3919909900
ECCN:
EAR99

Thermal Interface Solutions

Laird Technologies Thermal Interface Solutions are designed to meet the challenges of today's electronics, which are smaller but more powerful. Laird TIM products are engineered to fill in air gaps and microscopic irregularities to help deliver more efficient cooling.

Tflex™ HD90000 Thermal Gap Filler

Laird Technologies Tflex™ HD90000 Thermal Gap Filler features a combination of 7.5W/mK thermal conductivity with superior pressure vs. deflection characteristics. This silicone-based thermal gap filler minimizes board and component stress. The ceramic-filled silicon sheets are offered in a variety of thicknesses ranging from 0.020" to 0.200". Laird Technologies Tflex™ HD90000 Thermal Gap Filler is an environmentally friendly solution that meets regulatory requirements, including RoHS and REACH.

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