170814-2009

Molex
538-170814-2009
170814-2009

メーカ：

詳細：
基板間およびメザニンコネクタ NeoScale Recpt 2.8mm 6x20 Gld 8mm Hght

データシート:
ECADモデル:
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¥22,997.7 ¥5,519,448
560 見積り

製品属性 属性値 属性の選択
Molex
製品カテゴリー: 基板間およびメザニンコネクタ
RoHS:  
Connectors
360 Position
2.8 mm (0.11 in)
6 Row
Vertical
1 A
30 VAC
- 55 C
+ 85 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
170814
Tray
ブランド: Molex
可燃性等級: UL 94 V-0
取り付け様式: Cable
製品タイプ: Board to Board & Mezzanine Connectors
工場パックの数量: 16
サブカテゴリ: Board to Board & Mezzanine Connectors
トレードネーム: NeoScale
別の部品番号: 1708142009 01708142009
単位重量: 16.426 g
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選択した属性: 0

データシート

Models

Specification Sheets

コンプライアンスコード
JPHTS:
853669000
CNHTS:
8536690000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99
原産地分類
原産国:
シンガポール
組立原産国:
入手不可
拡散国:
入手不可
出荷時に原産国または地域が変更される場合があります。

基板対基板コネクタ

Molexボード・ツー・ボード・コネクタは、さまざまな構成でご用意があります。これらのMolexコネクタは、スタッキング、メザニン、コプレーナ、直交、PCBコネクタをはじめとするマイクロミニチュア、高速、高密度、ハイパワー・アプリケーションに最適です。

高速ソリューション

Molex 高速ソリューションは、最も厳しい高速性能要件を満たしています。ディープコネクタポートフォリオは、複数のサイズと形状において、広範なデータレートに対応しています。高速相互接続ソリューションを使用すると、次世代システムのニーズを満たす上で必要な柔軟性ならびにスケーラビリティが可能になります。
詳細

NeoScale™高速メザニンシステム

Molex NeoScale™高速メザニンシステムは、クリーンなシグナルインテグリティを28+ Gbpsで提供します。またカスタマイズ済み高密度システムアプリケーションのPCBルーティン向けの、Solder-Charge Technology™を用いた高速TRIADウェーハー設計が特徴です。PCBの設置面積に制限のある小型形状の設計に最適なモジュラーNeoScaleメザニンシステムは、高密度システムアプリケーションに耐久性があり簡単にカスタマイズ可能な設計ツールを提供します。各NeoScale TRIADウェーは筐体における独立エレメントで、設計レイアウトに対するカスタマイズが可能です。4つのTRIADウェー構成で、複数の部品を組み合わせて、高速差動ペア（85および100オーム）、高速シングルエンド過渡、低速シングルエンド信号、パワーコンタクト向けに、要件通りのメザニンソリューションを構築できます。
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