51353-2400

Molex
538-51353-2400
51353-2400

メーカ：

詳細：
ヘッダ & ワイヤハウジング 24 Ckt Housing

データシート:
ECADモデル:
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最小: 1   倍数: 1
ユニット価格:
¥-
合計 額:
¥-
EST関税:

価格 (JPY)

数量 ユニット価格
合計 額
¥135.3 ¥135
¥104.5 ¥1,045
¥98.1 ¥2,453
¥92.9 ¥9,290
¥86.6 ¥17,320
¥78.6 ¥47,160
¥74 ¥74,000
¥72 ¥187,200

製品属性 属性値 属性の選択
Molex
製品カテゴリー: ヘッダ & ワイヤハウジング
RoHS:  
Wire Housings
Receptacle Housing
24 Position
2 mm (0.079 in)
2 Row
Cable Mount / Free Hanging
Crimp
Socket (Female)
51353
MicroClasp
Wire-to-Board, Signal
- 25 C
+ 85 C
Bulk
ブランド: Molex
可燃性等級: UL 94 V-0
筺体の色: White
筐体材質: Nylon
製品タイプ: Headers & Wire Housings
工場パックの数量: 200
サブカテゴリ: Headers & Wire Housings
別の部品番号: 0513532400
単位重量: 1.124 g
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選択した属性: 0

データシート

Models

PCN

コンプライアンスコード
JPHTS:
853890000
CNHTS:
8547200000
TARIC:
8547200090
CAHTS:
8538903900
USHTS:
8538906000
BRHTS:
85389090
ECCN:
EAR99
原産地分類
原産国:
日本
組立原産国:
入手不可
拡散国:
入手不可
出荷時に原産国または地域が変更される場合があります。

小型化ソリューション

Moldexの小型化ソリューションは、自動車、スマートデバイス、モバイルデバイス、医療技術など、幅広い用途に最適です。これらのコネクタは、省スペース、高密度信号、耐久性を実現します。モレックスのコネクタの小型化により、より多くの部品をより小さなスペースに収めることができるため、サイズや重量を増やすことなく機能性を向上させることができます。

MicroClasp電線対基板コネクタ・システム

Molex MicroClasp電線対基板コネクタシ・ステムは、類似した2.00、2.50mmピッチの電線対基板システムに比べて、省スペースと簡単な嵌合/抜去を実現しています。MicroClaspには、独自のインナー・ポジティブ・ロック機能が搭載されており、ラッチ保護、安全な保持、「カチッ」という嵌合音を実現しています。端子設計によって低挿入/抜去力が実現しており、コンパクトな2.00mmピッチ設計で3.0Aを通電できます。Molex MicroClaspシステムは、SMTおよびスルーホールで設計になっており、2～40回路で利用できます。また、単列および2列バージョンでご用意があります。

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