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熱管理ソリューション

CUI熱管理ソリューションは、不要な熱を低下することでシステム性能に不可欠です。CUI熱管理ラインは、一連のDC軸流ファン、ブロワー、ヒートシンク、ペルチェ熱電冷却（TEC）デバイスなど、今日のボードレベルの電子アプリケーションにおいて増大の一途を辿る熱の課題に取り組んでいます。

CUI Inc Peltier熱電モジュール

CUI Peltier熱電モジュールは、効率的なソリッドステート熱伝導を供給します。 モジュールには、正と負の充電半導体ペレットが搭載されています。 DC電圧がモジュールに適用されると、熱エネルギーが一方の基板表面上にペレットによって吸収され、反対側の基板表面に放出されます。 CUIには、10mm～70mmのさまざまなサイズおよび最大15Aの最大定格の熱電モジュールを備えています。

arcTEC構造高性能ペルチェモジュール

CUI DevicesのarcTEC™構造高性能ペルチェモジュールは、優れた冷却性能とより長いサイクル寿命を実現できる独自の構造が特徴です。革新的なarcTEC™構造は、熱電モジュールに見られる熱疲労の影響に対抗できます。この構造には、電気配線とモジュールの低温側のセラミックとの間の熱伝導性樹脂、高温はんだ、プレミアムシリコンインゴットで作られたより大きなP/N要素が組み込まれています。これらの3つの拡張機能の組み合わせによって、arcTEC構造で内蔵されているペルチェモジュールの信頼性、性能、サイクル寿命が大幅に向上しており、最も厳しいアプリケーションで従来の熱電冷却器より優れた性能を発揮できます。

Peltier熱電冷却装置

CUI Peltier熱電冷却（TEC）デバイスは、さまざまなアプリケーションの熱管理のニーズを満たしています。サイズと重量が限られている設計に最適で、これらのPeltierデバイスのサイズは10mm～70mm、最低3mmと薄型です。また、CUI Peltier TECデバイスには可動部品がなく、実質的にメンテナンスの必要性がありません。また、arcTEC™構造で構築された高性能Peltierモジュールもご用意があり、信頼性、性能、サイクル寿命が向上しています。
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