APF6-040-03.5-S-04-2-FR

Samtec
200-APF6040035S042FR
APF6-040-03.5-S-04-2-FR

メーカ：

詳細：
基板間およびメザニンコネクタ 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket

ライフサイクル:
新製品:
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データシート:
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完全リール（500の倍数で注文）
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1,000 見積り

製品属性 属性値 属性の選択
Samtec
製品カテゴリー: 基板間およびメザニンコネクタ
Sockets
160 Position
0.635 mm (0.025 in)
4 Row
Solder Balls
Vertical
112 Gbps
- 40 C
+ 125 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
APF6
Reel
ブランド: Samtec
組立国: Not Available
拡散国: Not Available
原産国: VN
データ レート: 112 Gbps
製品タイプ: Board to Board & Mezzanine Connectors
工場パックの数量: 500
サブカテゴリ: Board to Board & Mezzanine Connectors
トレードネーム: Accelerate HP
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選択した属性: 0

データシート

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JPHTS:
853669000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

56Gbps NRZ 高速ボード対ボードコネクタ

Samtec 56Gbps NRZ (Non-Return-to-Zero) ハイスピード ボード・ツー・ボードコネクタは、主にNovaRay® Extreme Performance (EP)、およびAcceleRate® High-Performance (HP) アレーコネクタシステムです。これらのコネクタは、0.80mm（0.0315”）および0.635mm（0.025”）のピッチソリューションで、56Gbps NRZアプリケーション用に定格されています。56Gbps NRZ方式は、低信号と高信号レベルを使用した2進コードで、デジタル論理信号の1/0情報を表しています。NRZシステムは、信号シンボル期間の情報につき、0または1といった1ビットのみ送信できます。これらのコネクタは高速アプリケーションに最適で、5Gネットワーキング、産業、軍事/航空宇宙、テスト接続、医療、ビデオ放送、自動車、AI/マシン学習、計測機器が含まれます。

フレキシブルボードスタッキングコネクタ

Samtecフレキシブルスタッキングボードコネクタには、設計の柔軟性を備えたさまざまな基板対基板コネクタがあります。これらの基板対基板コネクタシステムは、さまざまなピッチ、密度、スタック高、方向、およびその他の標準または修正オプションでご用意がありますので、あらゆるアプリケーションに適したコネクタを簡単に見つけることができます。フレックススタックオプションには、一体型、薄型パススルー、隆起型、オスメス同体、シュラウド、コプラナー、平行、垂直があります。ポスト高は、0.005”（0.13mm）単位で調整できます。

APF6とAPM6 AcceleRate® 高性能アレイ

Samtec APF6とAPM6 AcceleRate® 高性能アレイは、0.635mmピッチの相互接続製品であり、112Gbps PAM4 極限性能と柔軟なオープンピンフィールド設計を特徴とします。各列に10～100ポジションを備えた高密度4列設計を採用し、1000ピン以上へのロードマップを提供します。これらのコネクタは、高さ5mmの薄型設計と幅5mmのスリム設計により、スペース制約のあるアプリケーションに最適です。Samtec APF6およびAPM6 AcceleRate®高性能ターミナルは、112Gbps PAM4（56Gbps NRZ）アプリケーションをサポートし、PCIe® 6.0/CXL® 3.2および100GbEに対応しています。

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