EBTM-4-06-2.0-S-VT-1-R

Samtec
200-EBTM-4062.0SVT1R
EBTM-4-06-2.0-S-VT-1-R

メーカ：

詳細：
高速 / モジュラーコネクタ ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header

データシート:
ECADモデル:
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数量 ユニット価格
合計 額
¥2,969.6 ¥2,970
¥2,715.2 ¥27,152
¥2,480 ¥74,400
¥2,267.2 ¥136,032
¥2,057.6 ¥246,912
¥1,892.8 ¥511,056
¥1,740.8 ¥887,808
¥1,582.4 ¥1,614,048

製品属性 属性値 属性の選択
Samtec
製品カテゴリー: 高速 / モジュラーコネクタ
RoHS:  
Headers
48 Position
6 Row
2 mm
Solder Pin
Gold
EBTM
Tray
ブランド: Samtec
接点材質: Copper Alloy
定格電流: 4.2 A
筺体の色: Black
筐体材質: Liquid Crystal Polymer (LCP)
最高動作温度: + 85 C
最低動作温度: - 55 C
取り付け角度: Straight
製品タイプ: High Speed / Modular Connectors
工場パックの数量: 30
サブカテゴリ: Backplane Connectors
トレードネーム: ExaMAX
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選択した属性: 0

データシート

Models

JPHTS:
853669000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

人工知能接続ソリューション

Samtec人工知能（AI）接続ソリューションは、次世代のシステム設計をサポートする高性能製品の幅広いポートフォリオが特徴です。これらのAIソリューションは、ケーラビリティと設定可能性に加えて、速度、帯域幅、周波数、密度の向上を必要とする新しいシステムアーキテクチャをはじめとして、完全なシステム（最適化サポート）を念頭に置いて設計されています。製品ラインアップは、ハイスピードケーブルアセンブリ、ハイスピードボード・ツー・ボードコネクタ、高電力とシグナルコネクタ、RFケーブル、アセンブリ、コネクタで構成されています。Samtec AI接続ソリューションは、テス​​トと開発からフルシステム最適化サポートまで、次世代アプリケーションに最適です。

ExaMAX®高速バックプレーンシステム

Samtec  ExaMAX® 高速バックプレーンシステムには、112Gbps PAM4対応のFlyover® ケーブルや64Gbps PAM4対応の基板対基板コネクタなど、さまざまなアプリケーションに適した、設計柔軟性が備わっています。ExaMAXバックプレーンシステムは、5Gネットワーキング、医療、車載、計測機器、軍事/航空宇宙、AI/機械学習をはじめとするさまざまな業界向けに設計されています。

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