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HDTF-4-08-S-RA-HS-100

Name: Samtec HDTF-4-08-S-RA-HS-100
Brand: Samtec
SKU: 200-HDTF-408SRAHS100
Price: 3494 JPY
Availability: OutOfStock

画像はあくまで参考です
製品仕様をご覧ください

Mouser 番号：

200-HDTF-408SRAHS100

メーカ番号：

HDTF-4-08-S-RA-HS-100

メーカ：

Samtec

詳細：

高速 / モジュラーコネクタ XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle

データシート:

HDTF-4-08-S-RA-HS-100 データシート (PDF)

ECADモデル:

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EST関税:

価格 (JPY)

数量	ユニット価格	合計額
	¥3,494.7	¥3,495
	¥3,237.2	¥32,372
	¥2,978	¥89,340
	¥2,627.6	¥157,656

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製品属性	属性値	属性の選択
メーカ:	Samtec
製品カテゴリー:	高速 / モジュラーコネクタ
RoHS:
製品:	Receptacles
位置数:	64 Position
行数:	8 Row
間隔:	1.8 mm
末端様式:	Press Fit
接点メッキ:	Gold
シリーズ:	HDTF
パッケージ化:	Tray
ブランド:	Samtec
接点材質:	Copper Alloy
筺体の色:	Black
筐体材質:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
最高動作温度:	+ 105 C
最低動作温度:	- 40 C
取り付け角度:	Right Angle
製品タイプ:	High Speed / Modular Connectors
工場パックの数量:	30
サブカテゴリ:	Backplane Connectors
トレードネーム:	XCede

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選択した属性: 0

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Specification Sheets

Technical Resources

Test Report (PDF)

コンプライアンスコード

JPHTS:: 853669000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

原産地分類

原産国:: 中国
組立原産国:: 入手不可
拡散国:: 入手不可

出荷時に原産国または地域が変更される場合があります。

XCede® HD HDTF Right-Angle Backplane Receptacles

Samtec XCede® HD HDTF Right-Angle 1.8mm Backplane Receptacles feature a 1.8mm column pitch, 84 differential pairs per inch, and a modular design for application flexibility. These Samtec receptacles are available in 3-, 4-, and 6-pair designs with 4, 6, or 8 columns. The HDTF backplane receptacles are built with liquid crystal polymer (LCP) housing and copper alloy contact material. These receptacles are RoHS compliant and operate at -40°C to +105°C temperature range. XCede HD HDTF backplane receptacles mate with the XCede HD HDTM vertical backplane headers.

XCede® HD高密度バックプレーンシステム

Samtec XCede® HD 高密度バックプレーンシステムは、小型フォームファクタと卓越した設計の柔軟性を兼ね備え、システムおよび基板のスペースを節約します。これらのバックプレーンシステムでは、ガイドやキーイング、電源モジュール、耐久性を高めるサイドウォールを活用し、完全にカスタマイズされたバックプレーンソリューションを構築することが可能です。Samtec XCede® HD バックプレーンシステムは、ホットプラグ接続時にグランドピンが先に嵌合する「スタッガード・ディファレンシャル・ピン設計」を採用することで、システムのダウンタイムを防止します。これらのバックプレーンシステムは、1.8mmのコラムピッチ、信号ピンにおける最大3mmのコンタクトワイプ、および複数の信号/グランドピン配置オプションを特徴としています。