HDTM-3-08-1-S-VT-0-2

Samtec
200-HDTM-3081SVT02
HDTM-3-08-1-S-VT-0-2

メーカ：

詳細：
高速 / モジュラーコネクタ XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

データシート:
ECADモデル:
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14 週間 工場生産予定時間。
最小: 1   倍数: 1
ユニット価格:
¥-
合計 額:
¥-
EST関税:

価格 (JPY)

数量 ユニット価格
合計 額
¥1,755.5 ¥1,756
¥1,584.4 ¥15,844
¥1,408.3 ¥35,208
¥1,168.7 ¥70,122

製品属性 属性値 属性の選択
Samtec
製品カテゴリー: 高速 / モジュラーコネクタ
RoHS:  
Headers
8 Row
1.8 mm
Solder Pin
Gold
HDTM
Tray
ブランド: Samtec
接点材質: Copper Alloy
筺体の色: Black
筐体材質: Liquid Crystal Polymer (LCP)
最高動作温度: + 105 C
最低動作温度: - 40 C
取り付け角度: Vertical
製品タイプ: High Speed / Modular Connectors
工場パックの数量: 60
サブカテゴリ: Backplane Connectors
トレードネーム: XCede
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選択した属性: 0

データシート

Technical Resources

コンプライアンスコード
JPHTS:
853669000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99
原産地分類
原産国:
中国
組立原産国:
入手不可
拡散国:
入手不可
出荷時に原産国または地域が変更される場合があります。

XCede® HD高密度バックプレーンシステム

Samtec XCede® HD 高密度バックプレーンシステムは、小型フォームファクタと卓越した設計の柔軟性を兼ね備え、システムおよび基板のスペースを節約します。これらのバックプレーンシステムでは、ガイドやキーイング、電源モジュール、耐久性を高めるサイドウォールを活用し、完全にカスタマイズされたバックプレーンソリューションを構築することが可能です。Samtec XCede® HD バックプレーンシステムは、ホットプラグ接続時にグランドピンが先に嵌合する「スタッガード・ディファレンシャル・ピン設計」を採用することで、システムのダウンタイムを防止します。これらのバックプレーンシステムは、1.8mmのコラムピッチ、信号ピンにおける最大3mmのコンタクトワイプ、および複数の信号/グランドピン配置オプションを特徴としています。

XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers

Samtec XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers feature a 1.8mm column pitch, keying, guidance, and up to 3mm contact wipe on signal pins. These headers consist of three levels of sequencing that enable hot-plugging and are available in 3-, 4-, and 6-pair designs with 4, 6, or 8 columns. Samtech HDTM headers are designed using liquid crystal polymer (LCP) housing material and phosphor bronze contact material. These RoHS-compliant headers operate at -40°C to +105°C temperature range. The XCede HD HDTM vertical backplane headers mate with the XCede HD HDTF right-angle backplane receptacles.

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