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LPAM-40-01.0-S-08-1-K-TR

Name: Samtec LPAM-40-01.0-S-08-1-K-TR
Brand: Samtec
SKU: 200-LPAM40010S081KTR
Price: 3100 JPY
Availability: OutOfStock

画像はあくまで参考です
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Mouser 番号：

200-LPAM40010S081KTR

メーカ番号：

LPAM-40-01.0-S-08-1-K-TR

メーカ：

Samtec

詳細：

基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

データシート:

LPAM-40-01.0-S-08-1-K-TR データシート (PDF)

ECADモデル:

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製品属性	属性値	属性の選択
メーカ:	Samtec
製品カテゴリー:	基板間およびメザニンコネクタ
RoHS:
製品:	Headers
間隔:	1.27 mm (0.05 in)
末端様式:	Solder
取り付け角度:	Straight
定格電流:	2.2 A
定格電圧:	250 V
最低動作温度:	- 55 C
最高動作温度:	+ 125 C
接点メッキ:	Gold
接点材質:	Copper Alloy
筐体材質:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
シリーズ:	LPAM
パッケージ化:	Reel
ブランド:	Samtec
組立国:	Not Available
拡散国:	Not Available
原産国:	US
可燃性等級:	UL 94 V-0
取り付け様式:	Panel
製品タイプ:	Board to Board & Mezzanine Connectors
工場パックの数量:	300
サブカテゴリ:	Board to Board & Mezzanine Connectors
トレードネーム:	LP Array

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選択した属性: 0

ドキュメントの絞り込み:

JPHTS:: 853669000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

高密度アレイ

Samtec高密度アレイには、ボード対ボード・メザニンコネクタおよび角型ケーブルアッセンブリがあります。これらのコンポーネントは、水平、直角、ストレート、垂直などさまざまな取り付け角度で販売されており、広範な終端形式から選択できます。位置の数は100～560、列数は4～14です。Samtec高密度アレイは、0.635mm、0.8mm、1.27mmをはじめとする複数のピッチでご用意があります。

5Gソリューション

Samtec 5Gソリューションは、新興の5G技術に必要な超高周波数および高データレートをサポートしています。この5Gネットワークの勢いが急速に高まるにつれ、mmWave、大規模MIMO、ビームフォーミング、フルデュプレックス（FDX）といった技術に新システム、デバイス、機器が必要になります。Samtec 5Gソリューションは、試験と開発システム、リモート無線とアクティブアンテナ、ネットワーク機器、自動車と輸送の4用途を対象とした高性能製品が特徴です。

.050" LP Array™ Low Profile High-Density Arrays

Samtec .050 LP Array™ Low Profile, Open-Pin-Field High-Density Arrays feature a dual beam contact system on a 1.27mm x 1.27mm (.050" x .050") pitch grid for maximum grounding and routing flexibility. The series is available in 4mm, 4.5mm, and 5mm mated heights with up to 320 total pins in 4-, 6- or 8-row configurations. These Samtec connectors support 28+ Gbps applications and are Final Inch® certified for Break Out Region trace routing recommendations to save time and be cost-effective. Standard lead-free solder crimp simplifies IR reflow terminations and improves solder joint reliability.

フレキシブルボードスタッキングコネクタ

Samtecフレキシブルスタッキングボードコネクタには、設計の柔軟性を備えたさまざまな基板対基板コネクタがあります。これらの基板対基板コネクタシステムは、さまざまなピッチ、密度、スタック高、方向、およびその他の標準または修正オプションでご用意がありますので、あらゆるアプリケーションに適したコネクタを簡単に見つけることができます。フレックススタックオプションには、一体型、薄型パススルー、隆起型、オスメス同体、シュラウド、コプラナー、平行、垂直があります。ポスト高は、0.005”（0.13mm）単位で調整できます。