MEC5-130-01-L-DV-W1-K

Samtec
200-MEC513001LDVW1K
MEC5-130-01-L-DV-W1-K

メーカ:

詳細:
標準カードエッジコネクタ 0.50 mm Mini Edge Card Connector

ECADモデル:
無料のライブラリローダーをダウンロードし、お使いのECADツール用にこのファイルを変換してください。ECADモデルの詳細について

在庫状況

在庫:
0

この製品は入荷待ちとして購入することができます。

工場リードタイム:
4 週間 工場生産予定時間。
最小: 1   倍数: 1
ユニット価格:
¥-
合計 額:
¥-
EST関税:

価格 (JPY)

数量 ユニット価格
合計 額
¥2,391.2 ¥2,391
¥2,270.6 ¥22,706

製品属性 属性値 属性の選択
Samtec
製品カテゴリー: 標準カードエッジコネクタ
RoHS:  
Sockets
260 Position
0.5 mm
Board Lock
Straight
Gold
MEC5
ブランド: Samtec
接点材質: Phosphor Bronze
定格電流: 1.5 A
筐体材質: Liquid Crystal Polymer (LCP)
最高動作温度: + 125 C
最低動作温度: - 55 C
行数: 2 Row
パッケージ化: Tray
製品タイプ: Standard Card Edge Connectors
工場パックの数量: 22
サブカテゴリ: Card Edge Connectors
定格電圧: 125 V
製品が見つかりました:
類似製品を表示するには、チェックボックスを1つ以上選択します
このカテゴリーの類似製品を表示するには、上記のチェックボックスを1つ以上選択してください。
選択した属性: 0

コンプライアンスコード
JPHTS:
853669000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99
原産地分類
原産国:
中国
組立原産国:
入手不可
拡散国:
入手不可
出荷時に原産国または地域が変更される場合があります。

5Gソリューション

Samtec 5Gソリューションは、新興の5G技術に必要な超高周波数および高データレートをサポートしています。この5Gネットワークの勢いが急速に高まるにつれ、mmWave、大規模MIMO、ビームフォーミング、フルデュプレックス(FDX)といった技術に新システム、デバイス、機器が必要になります。Samtec 5Gソリューションは、試験と開発システム、リモート無線とアクティブアンテナ、ネットワーク機器、自動車と輸送の4用途を対象とした高性能製品が特徴です。

ハイスピード・エッジカードコネクタ

Samtecハイスピード・エッジカードコネクタは、0.5mm、0.635mm、0.8mm、1mm、1.27mm、1.6mm、2mmなどのさまざまなピッチが特徴です。取り付け角度には、ストレート、直角、垂直があります。これらのコネクタは、エッジ取付、ボードロック、取付ペグ、SMD/SMT、ストラドル取付、スルーホール、その他といった広範な取付スタイルで販売されています。Samtecハイスピード・エッジカードコネクタの位置数は8~300です。

MEC5 Extreme Density Micro Edge Card Sockets

Samtec MEC5 Extreme Density Micro Edge Card Sockets are 0.50mm pitch edge card sockets with a justification beam. This design allows high-speed signals to pass through an incredibly dense connector while keeping the mating PCB at a reasonable cost. The justification beam of the socket is designed to shift the card into proper alignment with the contacts allowing for a standard board tolerance on cards that typically would not work with ultra-fine pitch connectors. Manufacturing costs are optimized, creating 30% to 50% PCB cost savings and a high yield for standard cards.