FS1404-3300-AL

TDK
810-FS1404-3300-AL
FS1404-3300-AL

メーカ：

詳細：
DC/DCコンバータ - SMD 3.3V uPOL 4A Power Module

データシート:
ECADモデル:
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在庫: 3,283

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最小: 1   倍数: 1
ユニット価格:
¥-
合計 額:
¥-
EST関税:
パッケージング:
完全リール（4000の倍数で注文）

価格 (JPY)

数量 ユニット価格
合計 額
カットテープ/ MouseReel™ †
¥1,235.2 ¥1,235
¥840 ¥8,400
¥820.8 ¥41,040
¥641.6 ¥64,160
¥524.8 ¥1,049,600
完全リール（4000の倍数で注文）
¥523.2 ¥2,092,800
† ¥750 MouseReel™の料金が追加され、ショッピングカートに加算されます。すべてのMouseReel™の注文は、キャンセルおよび返品できません。 ↩

他のパッケージ

メーカ 部品番号:
FS1404-3300-AS
梱包:
Reel, Cut Tape, MouseReel
在庫状況:
在庫
価格:
¥1,338
最低:
1

製品属性 属性値 属性の選択
TDK
製品カテゴリー: DC/DCコンバータ - SMD
RoHS:  
Non-Isolated
1 Output
6 V
16 V
3.3 V
4 A
SMD-17 Module
3.3 mm (0.13 in)
3.3 mm (0.13 in)
1.5 mm (0.059 in)
Industrial
FS1404
ブランド: TDK
ケース様式: Open Frame
入力電圧: 6 V to 16 V
最高動作温度: + 125 C
最低動作温度: - 40 C
水分感度: Yes
取り付け様式: SMD/SMT
パッケージ化: Reel
パッケージ化: Cut Tape
パッケージ化: MouseReel
製品: Non-Isolated / PoL
製品タイプ: Non-Isolated DC-DC Converters
工場パックの数量: 4000
サブカテゴリ: DC-DC Converters
トレードネーム: uPOL
別の部品番号: FS1404-3300-AL -
製品が見つかりました:
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選択した属性: 0

CNHTS:
8504401400
CAHTS:
8542390000
USHTS:
8542390090
TARIC:
8504409590
MXHTS:
8542399999
ECCN:
EAR99

PoE - パワー・オーバー・イーサネット・アプリケーションおよびソリューション

TDK PoE - パワー・オーバー・イーサネット・アプリケーションおよびソリューションは、TDKの拡張されたALTシリーズSMDパルス・トランスが特徴で、1G/2.5G/5G/10GBASE-T、10/100/1000BASE-T、およびPoE+ (600mA) といった規格との互換性があるさまざまなPoEアプリケーションにおいて、ACMとMCZシリーズ・コモン・モード・フィルタを組み合わせて使用されます。パワー・オーバー・イーサネット（PoE）は、1本のケーブルと別の電源コードおよびネットワーク・ケーブルを使用し、電力とデータ伝送を同時に行うことができます。PoEは、インストールに必要なケーブルとワイヤ本数の削減による時間とコストの節約を実現しているだけでなく、設計上の柔軟性も実現しており、電気コンセントが使用できるか否かにもはや左右されずに装置を置き換えることができます。また、設置が容易で費用対効果が高くなっており、拡張とスケーラビリティがこれまで以上に簡単になっています。これは、今日のコネクティッド・デバイスとモノのインターネット（IoT）の時代にますます重要になっています。コネクティッド・デバイスの台数と各デバイスに搭載されたLANインターフェイスの台数は増加の一途を辿っています。また、他のネットワークおよび通信デバイスと並んで、サーバおよびルータで使用される電子部品は、引き続き優れた信頼性の実現とコンパクトな設計目標を達成しつつも、さらなる高送信速度をサポートできることが必須です。

μPOL DC-DCパワーモジュール

TDK μPOL DC-DCパワーモジュールは、コンパクトで高集積のPOL（ポイント・オブ・ロード）コンバータです。これらのモジュールは、CPU、MCU、ASIC、FPGA、DSP、およびその他の高度なデジタルロジックデバイスの電源供給に最適です。μPOL高電流密度パワーモジュールは、これらのデバイスが必要とする高性能、高速負荷過渡応答、および高精度電圧レギュレーションを提供します。これらのMicro-POLコンバータは、熱的に強化された半導体基板内蔵パッケージのチップ内蔵パワーICを特長としています。

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