2355825-2

TE Connectivity
571-2355825-2
2355825-2

メーカ：

詳細：
基板間およびメザニンコネクタ 114 Position, 1.27mm Gold, Vertical

ライフサイクル:
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データシート:
ECADモデル:
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最小: 1   倍数: 1
ユニット価格:
¥-
合計 額:
¥-
EST関税:
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価格 (JPY)

数量 ユニット価格
合計 額
¥11,480 ¥11,480
¥10,206.4 ¥102,064
¥9,289.6 ¥232,240
¥8,664 ¥433,200
¥8,123.2 ¥812,320
450 見積り

製品属性 属性値 属性の選択
TE Connectivity
製品カテゴリー: 基板間およびメザニンコネクタ
RoHS:  
Receptacles
114 Position
1.27 mm (0.05 in)
6 Row
Solder Balls
Vertical
10 mm
1.5 A
250 VAC
32 Gbps
- 55 C
+ 125 C
Gold
Copper
Liquid Crystal Polymer (LCP)
ブランド: TE Connectivity
データ レート: 32 Gbps
製品タイプ: Board to Board & Mezzanine Connectors
工場パックの数量: 450
サブカテゴリ: Board to Board & Mezzanine Connectors
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選択した属性: 0

データシート

PCN

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CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8533400000
USHTS:
8533408050
ECCN:
EAR99

Mezalok高速低力XMCコネクタ

TE Connectivity（TE）のMezalok高速ローフォース（HSLF）XMCコネクタは、メザニンアプリケーションでの堅牢な組み込みコンピューティング相互接続を目的に設計されています。HSLFコネクタには、従来のMezalok高速コネクタおよび信頼性の高いボールグリッドアレイプリント回路ボードの表面実装アプリケーションの要件を満たす、頑丈なデュアルポイントコンタクトシステムが活用されています。これらのMezalok高速低力XMCコネクタは、VITA 47およびVITA 72に記載されているものと同じ堅牢な基準を満たしています。114ポジションコネクタはVITA 61に準拠しており、さまざまなポジションとスタック高でご用意があります。

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