CC3301ENJARSBR

Texas Instruments
595-CC3301ENJARSBR
CC3301ENJARSBR

メーカ：

詳細：
RFマイクロコントローラ - MCU SimpleLink Wi-Fi 6 a nd Bluetooth Low En

データシート:
ECADモデル:
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価格 (JPY)

数量 ユニット価格
合計 額
¥836.2 ¥836
¥637.3 ¥6,373
¥588.4 ¥14,710
¥533 ¥53,300
¥506.9 ¥126,725
¥497.2 ¥248,600
¥493.9 ¥493,900
¥469.4 ¥1,408,200

製品属性 属性値 属性の選択
Texas Instruments
製品カテゴリー: RFマイクロコントローラ - MCU
RoHS:  
ブランド: Texas Instruments
水分感度: Yes
製品タイプ: RF Microcontrollers - MCU
シリーズ: CC3301
工場パックの数量: 3000
サブカテゴリ: Wireless & RF Integrated Circuits
技術: Si
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選択した属性: 0

データシート

PCN

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コンプライアンスコード
CNHTS:
8542391090
CAHTS:
8542390000
USHTS:
8542390090
MXHTS:
8542399999
ECCN:
5A992.C
原産地分類
原産国:
中国
組立原産国:
中国
拡散国:
台湾
出荷時に原産国または地域が変更される場合があります。

プロセッサ

Texas Instrumentsプロセッサは、業界を代表する車載用および産業用ソリューションを実現できる包括的なポートフォリオ、実証されたソフトウェア、ワールドワイド・サポートを実現しています。TIは、今日のプロセッサを進歩させ最適化することに専念しており、車載用および産業用アプリケーションの明日のインテリジェンス、性能とコスト要件を満たすことができます。共通コードを用いたスケーラブル・ハードウェアとソフトウェアのプラットフォームにより、将来の投資を保護するためにデバイス間でシームレスに再利用、また移行できます。

CC3300&CC3301SimpleLink™トランシーバ

Texas InstrumentsCC3300およびCC3301SimpleLink™ トランシーバは、高度に統合されたシングルチップ WLAN および Bluetooth® 低エネルギーデバイスであり、設計統合が容易な0.4mmピッチの 40 ピン、5mmx5mmQFN パッケージでご用意しています。これらの第10世代接続コンボ チップは実証済みのテクノロジーに基づいており、接続ポートフォリオ用の TI 統合デバイスを補完します。このモジュールは、ピーク スループット要件が IP 層で最大50Mbpsである、TCP/IP を実行する Linux または RTOS ホストを備えたコスト重視の組み込みアプリケーションでの使用に最適です。TICC3300およびCC3301SimpleLink トランシーバは、小型PCBフットプリントと最適化された部品表 (BOM) により、組み込みデバイスアプリケーションに Wi-Fi® 6の効率性をもたらします。アプリケーションには、グリッドインフラストラクチャ、ビルディングとホーム オートメーション、小売オートメーションと決済、医療、家電製品が含まれます。

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