FFSH50120A

Name: onsemi FFSH50120A
Brand: onsemi
SKU: 863-FFSH50120A
Price: 3900 JPY
Availability: InStock

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Mouser 番号：

863-FFSH50120A

メーカ番号：

FFSH50120A

メーカ：

onsemi

詳細：

SIC SCHOTTKYダイオード 1200V 10A SIC SBD

データシート:

FFSH50120A データシート

ECADモデル:

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製品属性	属性値	属性の選択
メーカ:	onsemi
製品カテゴリー:	SIC SCHOTTKYダイオード
RoHS:
REACH - SVHC:
取り付け様式:	Through Hole
パッケージ/ケース:	TO-247-2
構成:	Single
If - 順電流（Forward Current）:	50 A
Vrrm - 繰返し逆電圧（Repetitive Reverse Voltage）:	1.2 kV
Vf - 順電圧（Forward Voltage）:	1.45 V
Ifsm - 順方向サージ電流（Forward Surge Current）:	280 A
Ir - 逆電流（Reverse Current）:	200 uA
最低動作温度:	- 55 C
最高動作温度:	+ 175 C
シリーズ:	FFSH50120A
パッケージ化:	Tube
ブランド:	onsemi
Pd - 電力損失:	736 W
製品タイプ:	SiC Schottky Diodes
工場パックの数量:	30
サブカテゴリ:	Diodes & Rectifiers
トレードネーム:	EliteSiC
Vr - 逆電圧（Reverse Voltage）:	1.2 kV
単位重量:	5.321 g

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データシート

FFSH50120A データシート

PCN

コンプライアンスコード

JPHTS:: 854110090
CNHTS:: 8541100000
CAHTS:: 8541100090
USHTS:: 8541100080
MXHTS:: 8541100101
ECCN:: EAR99

原産地分類

原産国:: 中国
組立原産国:: 中国
拡散国:: 韓国

出荷時に原産国または地域が変更される場合があります。

FFSH SiCショットキーダイオード

onsemi FFSHシリコンカーバイド（SiC）ショットキーダイオードは、システム効率の改善を実現しており、175°Cの最大接合部温度があります。これらのショットキーダイオードにはスイッチング損失がなく、高サージ電流能力が備わっています。このダイオードには、より高い動作周波数、電力密度の増大、システムのサイズおよびコストの削減を目的に、シリコンカーバイド半導体素材が使用されています。これによって、サージまたは過電圧状態での高い信頼性と堅牢な動作が保証されています。

1200V SiCショットキーダイオード

onsemi 1200Vシリコンカーバイド（SiC）ショットキーダイオードは、シリコンベースのデバイスに優れたスイッチング性能と高い信頼性を実現しています。SiCショットキーダイオードには逆回復電流がなく、温度に依存しないスイッチングと優れた熱性能が備わっています。システムのメリットとして、高い効率性、高速動作周波数、高電力密度、低EMI、システムサイズとコストの削減があります。

ワイドバンドギャップSiCデバイス

onsemiワイドバンドギャップ（WBG）シリコンカーバイドには、まったく新しいテクノロジが組み込まれており、シリコンに比べて優れたスイッチング性能と高い信頼性を実現しています。システムのメリットとして、最高クラスの効率性、より早い動作周波数、電力密度の増大、EMIの削減、システムサイズとコストの削減があります。onsemiのSiCポートフォリオには、650Vおよび1200Vダイオード、650Vおよび1200V IGBTとSiCダイオードパワー統合モジュール（PIM）、1200V MOSFETとSiC MOSFETドライバが搭載されており、AEC-Q100の認定を受けています。

D1 EliteSiCダイオード

Onsemi D1 EliteSiCダイオードは、最新のパワーエレクトロニクス・アプリケーション向けに設計された、高性能で汎用性の高いソリューションです。Onsemi D1 の定格電圧は650V、1,200V、1,700Vです。これらのダイオードには柔軟性があり、さまざまな設計要件に適合します。D1 EliteSiCダイオードにはさまざまなパッケージがあります。設計者は、D2PAK2、D2PAK3、TO-220-2、TO-247-2、TO-247-3などからパッケージを選択して基板スペースと熱性能を最適化できます。