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FGH40T120SMD-F155

Name: onsemi FGH40T120SMD-F155
Brand: onsemi
SKU: 512-FGH40T120SMDF155
Price: 1598 JPY
Availability: InStock

画像はあくまで参考です
製品仕様をご覧ください

Mouser 番号：

512-FGH40T120SMDF155

メーカ番号：

FGH40T120SMD-F155

メーカ：

onsemi

詳細：

IGBT 1200V, 40A Field Stop Trench IGBT

データシート:

FGH40T120SMD-F155 データシート (PDF)

ECADモデル:

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在庫: 493

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	¥945.6	¥9,456
	¥840	¥84,000

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製品属性	属性値	属性の選択
メーカ:	onsemi
製品カテゴリー:	IGBT
REACH - SVHC:
技術:	Si
パッケージ/ケース:	TO-247G03-3
取り付け様式:	Through Hole
構成:	Single
コレクタ - エミッタ電圧 VCEO 最大値:	1.2 kV
コレクタ - エミッタ飽和電圧:	1.8 V
最大ゲートエミッタ電圧:	- 25 V, 25 V
25 Cでのコレクターの直流:	80 A
Pd - 電力損失:	555 W
最低動作温度:	- 55 C
最高動作温度:	+ 175 C
シリーズ:	FGH40T120SMD
パッケージ化:	Tube
ブランド:	onsemi
連続コレクタ電流 IC 最大値:	40 A
ゲート - エミッタリーク電流:	400 nA
製品タイプ:	IGBT Transistors
工場パックの数量:	450
サブカテゴリ:	IGBTs
別の部品番号:	FGH40T120SMD_F155
単位重量:	6.390 g

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データシート

FGH40T120SMD-F155 データシート (PDF)

PCN

JPHTS:: 854129000
CNHTS:: 8541290000
CAHTS:: 8541290000
USHTS:: 8541290065
KRHTS:: 8541299000
TARIC:: 8541290000
MXHTS:: 8541299900
ECCN:: EAR99

1200V Field Stop Trench IGBTs

onsemi 1200V Field Stop Trench IGBTs feature minimized conduction losses by having a VCE(SAT) of 1.8V, lower than previous fast switching NPT IGBTs. The 1200V field stop trench IGBTs target hard switching industrial applications such as solar inverters, uninterruptible power supplies (UPS), and welders. The 1200V field stop trench IGBT series operates at high switching frequencies, and is 100% tested for clamped inductive switching at current levels of four times the rated current to guarantee a larger safe operating area. onsemi 1200V Field Stop Trench IGBTs are available in TO-247-3, TO-247-4, and DPAK-3 packages, and are offered in 15A, 25A, and 40A ratings.

Fairchild 工業用電源ソリューション

Fairchildのパワー半導体は様々な業界の用途に対応しており、クリーンエネルギーを提供します。Fairchildは、高電流処理機能と低伝導・低スイッチング損失を特徴とするIGBTおよびMOSFET、広域の動作電圧範囲と高コモンモード過渡電圧耐性による光学的に絶縁されたゲートドライバ、最小外部コンポーネント数による高性能電源用に設計されたFPS™コントローラ、統合スイッチおよびタイミングカスタマイゼーション用ウェハーレベル調節機能を備えたクリエイティブなスマートデュアルコイルリレードライバ、長時間のベンチタイムを排除し、よく使用される電源設計を数分で完了でき週数を低減できるウェブベースのツールを提供します。Fairchildは、パワーアナログ、パワーディスクリート、オプトエレクトロニクスの機能的な技術、従来にない一体型ソリューションを生み出す技術、サイズ、熱、コストを低減させる先進のプロセス・パッキング技術を組み合わせています。
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