Analog Devices Inc. ADPA7006-EVALZアンプ評価ボード

Analog Devices ADPA7006-EVALZアンプ評価ボードは、アルミ製ヒートシンクに取り付けられている10ミリ厚のRogers 4350B銅被覆で製造された2層プリント回路ボード(PCB)で構成されています。ヒートシンクは、出バイアスへの熱解放ならびにPCBへの機械的サポートを実現します。ヒートシンクには取り付け穴があり、さらに大きなヒートシンクに取り付けて熱管理を改善できます。

ADPA7006-EVALZのRFINおよびRFOUTポートには、2.9mmのメス同軸コネクタが搭載されています。ポートのRFトレースにはそれぞれ、50Ω特性インピーダンスが備わっています。ADPA7006-EVALZには、デバイスの-40°C〜+85°C全体の動作温度範囲での使用に適したコンポーネントが搭載されています。RFトレースは、50Ωの接地されたコプレーナ導波路です。接地板に直接接続するアースリードと露出パドルがパッケージに入っています。複数のビアは、特に設置パドルの真下の領域に焦点を合わせて上部と下部の接地板に接続し、ヒートシンクに適切な電気伝導と熱伝導を実現できます。

ADPA7006-EVALZの電源デカップリング・コンデンサは、デバイスの特徴化と資格認定に使用される構成になっています。スコープでコンデンサの台数を削減できますが、スコープはシステムごとに異なります。一番大きなコンデンサを最初に取り外すか、デバイスからもっとも離れた場所に一番大きなコンデンサを組み合わせることをお薦めします。

特徴

  • 必要なすべての機能を備えたADPA7006用評価ボード
  • 二層Rogers 4350B評価ボード(ヒートシンク搭載)
  • エンドローンチ2.9mm RFコネクタ
  • 較正パスを使用

アプリケーション

  • Military and space
  • Test instrumentation
  • Communications

必要な機器

  • RFシグナル・ジェネレータ
  • RFスペクトラム解析器
  • RFネットワーク解析器
  • 5V、1A電源
  • −1.5V、100mA電源
公開: 2020-10-07 | 更新済み: 2024-11-13