Bourns CFG金属箔電流検出チップ抵抗器

Bourns CFG金属箔電流検出チップ抵抗器は、大きな終端とはんだ付け接合表面のために、改善された熱放散とさらなる高信頼性の実現に役立ちます。このシリーズは、優れた熱伝導性を目的にセラミック基板に取り付けられた金属箔抵抗素子で構築されています。金属箔抵抗素子は、非常に低いインダクタンス、低ノイズ、優れた信頼性をもたらします。CFGレジスタは、非常に低い抵抗値（最小5mΩ）でご用意があり、コンシューマおよびテレコム・エレクトロニクスならびに産業オートメーション・アプリケーションでの電流センシングに最適です。