F3L200R07W2S5FB11BOMA1

Infineon Technologies
726-F3L20R07W2S5FB11
F3L200R07W2S5FB11BOMA1

メーカ：

詳細：
IGBT モジュール 650 V, 200 A 3-level IGBT module

データシート:
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合計 額
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製品属性 属性値 属性の選択
Infineon
製品カテゴリー: IGBT モジュール
RoHS:  
SiC IGBT Modules
3-Phase Inverter
650 V
1.17 V
200 A
100 nA
- 40 C
+ 150 C
Tray
ブランド: Infineon Technologies
製品タイプ: IGBT Modules
シリーズ: Trenchstop IGBT5
工場パックの数量: 15
サブカテゴリ: IGBTs
技術: Si
トレードネーム: EasyPACK
別の部品番号: F3L200R07W2S5F_B11 SP003597026
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データシート

Product Catalogs

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コンプライアンスコード
CNHTS:
8504409100
USHTS:
8541290065
TARIC:
8541290000
ECCN:
EAR99
原産地分類
原産国:
ドイツ
組立原産国:
中国
拡散国:
ドイツ
出荷時に原産国または地域が変更される場合があります。

EasyPACK™ 2B IGBTパワーモジュール

インフィニオン (Infineon) EasyPACK™2BIGBTパワーモジュールはスケーラブルなパワーモジュールソリューションであり、柔軟なピングリッドシステムを備え、レイアウトやピン配列のカスタマイズに最適です。本パッケージはベースプレートを備えていないため、多様なアプリケーションへの適用が可能です。Infineon EasyPACK™ 2B IGBTパワーモジュールは、PIM（Power Integrated Module）またはシックスパック構成に対応し、600V／650V／1200Vにおいて20A～200Aの全電力範囲を網羅します。本モジュールは、20mW～600Wの電力損失範囲を有し、-40°C～+150°Cまたは+175°Cの動作温度に対応しています。

F3L200R07W2S5FP EasyPACK™ IGBTモジュール

Infineon Technologies F3L200R07W2S5FP EasyPACK™ IGBTモジュールは、最大650Vに増大した阻止電圧機能が特長で、CoolSiC™ショットキーダイオード Schottky diode (Gen5) を採用しています。これらのデバイスは、TRENCHSTOP™ IGBT5およびPressFITコンタクト技術に基づいています。F3L200R07W2S5FP IGBTモジュールは、スイッチング損失が大幅に削減されており、低熱抵抗のAl2O3 基板を備えています。これらのモジュールは、一体型の取り付けクランプと事前に適用されたサーマルインターフェイス材質による堅牢な取り付けで構成されている小型設計になっています。F3L200R07W2S5FP IGBTモジュールは、モータドライブ、ソーラーアプリケーション、3レベルアプリケーション、UPSシステムでの使用に最適です。

DC急速EV充電ソリューション

Infineon TechnologiesのDC急速EV充電ソリューションは、e-モビリティのニーズに対応します。電気自動車の市場の台数が増え続け、2050 年までに自動車の二酸化炭素排出量をゼロするという政府からの圧力がある中、より効率的な充電ソリューションが求められています。消費者調査が示すように、エレクトロモビリティの普及は、充電プロセスの可用性と時間によって決まります。高出力直流充電ステーションは、このような市場の要求に応えるものです。すでに今日、標準的な電気自動車は、10分以内にバッテリ容量の約80％を充電することができます。これは、内燃機関による従来の自動車の給油に匹敵します。Infineonは、エネルギー効率に優れたDC急速EV充電の設計の実現を支援します。電力変換、マイクロコントローラ、セキュリティ、補助電源、通信など、全製品領域を網羅し、包括的ですぐに実装可能な製品・設計ポートフォリオをご用意しています。

信頼性を向上させるエネルギー効率の高いデータセンター用電源

Infineon Technologies データセンター用高信頼・高効率電源は、約5kW〜50/60kWまでの定格電力を備えたスケーラブルなソリューションです。このInfineonのソリューションは、高い電力密度とエネルギー効率を必要とする無停電電源（UPS）に最適です。これらのモジュールは、Si IGBT、CoolSiC™ ハイブリッド、CoolSiC MOSFETなど多様なチップ技術を活用しており、コスト効率とパフォーマンスに関するさまざまな要件を満たすことができます。Infineonのポートフォリオは、電圧クラスが異なるUPSのすべてのシステムレベルに対処できるだけでなく、提供範囲を拡大してより低い電力定格クラスを含める予定です。

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