MCL1608V1-1R2-R

Eaton Electronics
504-MCL1608V1-1R2-R
MCL1608V1-1R2-R

メーカ：

詳細：
RFインダクタ - SMD MCL Chip IND 1608 1.2uH 2 Pads

データシート:
ECADモデル:
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ユニット価格:
¥-
合計 額:
¥-
EST関税:

価格 (JPY)

数量 ユニット価格
合計 額
¥16 ¥16
¥8.3 ¥83
¥7 ¥700
¥6.9 ¥6,900
¥6.4 ¥16,000
完全リール（4000の倍数で注文）
¥4.8 ¥19,200
¥4.6 ¥36,800

製品属性 属性値 属性の選択
Eaton
製品カテゴリー: RFインダクタ - SMD
RoHS:  
Multilayer
0603 (1608 metric)
Unshielded
1.2 uH
20 %
150 mA
300 mOhms
- 40 C
+ 85 C
1.6 mm
0.8 mm
0.8 mm
MCL
Reel
Cut Tape
ブランド: Eaton Electronics
ケースコード（インチ）: 0603
ケースコード（mm）: 1608
取り付け様式: PCB Mount
製品: RF Inductors
製品タイプ: RF Inductors - Leaded
工場パックの数量: 4000
サブカテゴリ: Inductors, Chokes & Coils
末端様式: SMD/SMT
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選択した属性: 0

データシート

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CNHTS:
8504500000
USHTS:
8504508000
TARIC:
8504509590
ECCN:
EAR99

5G Applications

Eaton Electronics offers an expansive portfolio of high-reliability components needed to drive 5G forward. Because 5G telecommunication units are typically placed in rugged environments, continuous uptime requirements for their operation and the reliability of the internal electronics are of great importance. A variety of components, often passives, can be readily added in key locations within 5G communications systems to enhance reliability and mitigate subcircuits susceptible to electrostatic discharge (ESD), electromagnetic interference (EMI), and electromagnetic pulse (EMP). Eaton 5G products can withstand harsh environments while delivering high performance.

MCL Multilayer Chip Inductors

Eaton Electronics MCL Multilayer Chip Inductors feature multilayer monolithic construction for high reliability and are suitable for wave and reflow soldering. These inductors are available in three variants: MCL1005, MCL1608V1, and MCL2012V1. The MCL1005 inductors offer high self-resonant frequency (SRF) and a 1nH to 360nH inductance range. The MCL1608V1 inductors operate at a 0.47µH to 12µH inductance range, and the MCL2012V1 inductors have a 0.047uH to 22uH inductance range. Eaton MCL Multilayer Chip Inductors are moisture sensitivity level (MSL) 1. Typical applications include industrial connectivity, wireless communications, wearable devices, broadband components, and RF transceiver modules.

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