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モジュール上コンピュータ - COM Qseven module with ultra low power Freescale ARM Cortex A9 dual core 800MHz processor with 1MB L2 cache, 1GB onboard DDR3L memory and 4GB onboard eMMC. Lidded FCBGA package. Industrial grade temperature range from -40 C to 85 C.

ヒートシンク Standard heatspreader for Qseven module conga-QMX8-Plus with NXP i.MX 8M Plus ARM processor. All standoffs are M2.5mm thread.

ヒートシンク Heatspreader for Pico ITX board conga-PA7*For CPUs with standard silicone die*Four stand-offs M2.5 threaded

ヒートシンク Standard heatspreader for COM Express Compact module conga-TCA7 with open silicon Intel Pentium and Celeron processor. bore hole

モジュール上コンピュータ - COM SMARC 2.0 module with Intel Atom x7-E3950 quad core processor with 1.6GHz core frequency up to 2.0GHz, 2MB L2 cache, 8GB 2400MT/s LPDDR4 onboard memory and 32GB eMMC onboard flash.

モジュール上コンピュータ - COM COM HPC Size A module with Intel Core i3-1115GRE Processor, dual core with 3.0GHz (up to 3.9GHz), 6MB L2 cache, GT48 graphics and 3200MT/s dual channel DDR4 memory interface (28W TDP), no IPU, TCC, TSN, Inband ECC. Support for extended Temp.

モジュール上コンピュータ - COM COM-HPC Size A module based on Intel Core i7-1365URE processor with2 P-cores

ヒートシンク HSP COMe-mBT10 slim through

モジュール上コンピュータ - COM JUMPtec COMe-mBTi10 E3827 1E/4S

モジュール上コンピュータ - COM JUMPtec COMe-mBTi10 E3825 2GB/8S

モジュール上コンピュータ - COM JUMPtec COMe-mBTc10 N2930 2GB

モジュール上コンピュータ - COM JUMPtec COMe-mAL10 N3350 4G