25114xコンタクトパッド

TE Connectivity の 25114x コンタクトパッド は、プリント基板上での繰り返し嵌合用途向けに設計されています。これらのコンタクトは、ポゴピン／スプリングフィンガーと嵌合する充電パッドとして使用でき、幅広い業界のプリント基板アプリケーションに対応します。 25114x 接点パッドは、直径 1.5mm ～ 2.99mm、高さ 0.8mm ～ 1.91mm の各種サイズが用意されており、さまざまな ニーズに対応します。これらのコンタクトは、プリント基板上の銅箔と比較して、信頼性が高く耐久性のある嵌合性能を提供します。25114x接触パッドは、ウェアラブル機器、POSスキャナ、セキュリティシステム、GPS機器、タブレット、ゲーム機、検査機器などに適用できます。