BK10ハイブリッドFPC対基板コネクタ

ヒロセ電機 BK10 ハイブリッド FPC 対基板コネクタは、超薄型の30-positionフレキシブル プリント回路 (FPC) 対基板コネクタです。BK10コネクタは、0.5mmスタッキング高および1.7mm幅が特徴で、大幅な省スペースを実現しています。ミニチュア設計と頑丈な完全アーマード筐体が組み合わされているBK10コンポーネントは、広範なポータブルおよびウェアラブル電子デバイスに最適です。

結果: 6
選択 画像 部品番号 メーカ 説明 データシート 在庫状況 価格: (JPY) 数量に基づき、単価ごとに表の結果をフィルタリングする 数量 RoHS ECADモデル 製品 位置数 間隔 行数 末端様式 取り付け角度 スタック高 定格電流 定格電圧 最低動作温度 最高動作温度 接点メッキ 接点材質 筐体材質 シリーズ パッケージ化


Hirose Connector 基板間およびメザニンコネクタ Plug, 0.3mm Pitch, 0.5mm Stacking Height, Fully Armored, 1,740在庫
最低: 1
複数: 1
: 1,000

Plugs 30 Position 0.3 mm Solder Vertical 5 A 30 V - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) BK10 Reel, Cut Tape, MouseReel
Hirose Connector 基板間およびメザニンコネクタ 18,326在庫
最低: 1
複数: 1
: 20,000

Receptacles 52 Position 0.3 mm 2 Row Solder Straight 0.5 mm 300 mA, 5 A 30 VAC, 30 VDC - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) BK10 Reel, Cut Tape
Hirose Connector 基板間およびメザニンコネクタ 4,949在庫
最低: 1
複数: 1
: 1,000

Receptacles 52 Position 0.3 mm 2 Row Solder Straight 0.5 mm 300 mA, 5 A 30 VAC, 30 VDC - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) BK10 Reel, Cut Tape

Hirose Connector 基板間およびメザニンコネクタ Socket, 0.3mm Pitch, 0.5mm Stacking Height, Fully Armored, 1,555在庫
最低: 1
複数: 1
: 1,000

Sockets 30 Position 0.3 mm Solder Vertical 5 A 30 V - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) BK10 Reel, Cut Tape, MouseReel
Hirose Connector 基板間およびメザニンコネクタ Plug, 0.3mm Pitch, 0.5mm Stacking Height, Fully Armored, 在庫なし
最低: 20,000
複数: 20,000
: 20,000

Plugs 30 Position 0.3 mm Solder Vertical 5 A 30 V - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) BK10 Reel
Hirose Connector 基板間およびメザニンコネクタ Socket, 0.3mm Pitch, 0.5mm Stacking Height, Fully Armored, 非在庫リードタイム 17 週間
最低: 20,000
複数: 20,000
: 20,000

Sockets 10 Position 0.3 mm Solder Vertical 5 A 30 V - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) BK10 Reel