KONNEKT™高密度パッケージング技術

KEMET KONNEKT™ 高密度パッケージング技術によって、金属フレームを使用せずにコンポーネントを接合でき、ESR、ESL、コンデンサに対する熱抵抗を低減できます。ケメト・コネクト技術には、革新的な過渡液体位相焼結(TLPS)素材が活用されています。TLPS材質には、低融点金属または合金の低温反応があり、高融点金属または合金が備わっており、反応金属マトリックスを形成できます。このプロセスにより、複数のMLCCを接続して単一の表面実装可能なコンポーネントを形成するために使用できる、導電性の高い接合材質が得られます。

結果: 106
選択 画像 部品番号 メーカ 説明 データシート 在庫状況 価格: (JPY) 数量に基づき、単価ごとに表の結果をフィルタリングする 数量 RoHS ECADモデル 静電容量 定格電圧 DC 誘導体 公差 ケースコード(インチ) ケースコード(mm) 末端様式 ターミネーション 最低動作温度 最高動作温度 長さ 高さ 製品 認証 シリーズ パッケージ化
KEMET 積層セラミックコンデンサ MLCC - SMD/SMT 1000V 0.2uF 1812 X7R 10% KONNEKT AECQ2 在庫なし
最低: 2,000
複数: 2,000
: 2,000

0.2 uF 1 kVDC X7R 10 % 1812 4532 SMD/SMT Standard - 55 C + 125 C 4.5 mm (0.177 in) 3.2 mm (0.126 in) Automotive Grade MLCCs AEC-Q200 KONNEKT Auto X7R Reel
KEMET 積層セラミックコンデンサ MLCC - SMD/SMT 630V 0.3uF 1812 X7R 10% KONNEKT AECQ2 在庫なし
最低: 2,000
複数: 2,000
: 2,000

0.3 uF 630 VDC X7R 10 % 1812 4532 SMD/SMT Standard - 55 C + 125 C 4.5 mm (0.177 in) 3.2 mm (0.126 in) Automotive Grade MLCCs AEC-Q200 KONNEKT Auto X7R Reel
KEMET 積層セラミックコンデンサ MLCC - SMD/SMT 200V 0.94uF 1812 X7R 10% KONNEKT AECQ2 在庫なし
最低: 2,000
複数: 2,000
: 2,000

0.94 uF 200 VDC X7R 10 % 1812 4532 SMD/SMT Standard - 55 C + 125 C 4.5 mm (0.177 in) 3.2 mm (0.126 in) Automotive Grade MLCCs AEC-Q200 KONNEKT Auto X7R Reel
KEMET 積層セラミックコンデンサ MLCC - SMD/SMT 50V 0.94uF 1812 10% U2J KONNEKT 在庫なし
最低: 2,000
複数: 2,000
: 2,000

0.94 uF 50 VDC U2J 10 % 1812 4532 SMD/SMT Standard - 55 C + 125 C 4.5 mm (0.177 in) 3.2 mm (0.126 in) General Type MLCCs KONNEKT Comm U2J Reel
KEMET 積層セラミックコンデンサ MLCC - SMD/SMT 250V 0.94uF 1812 X7R 10% KONNEKT AECQ2 在庫なし
最低: 2,000
複数: 2,000
: 2,000

0.94 uF 250 VDC X7R 10 % 1812 4532 SMD/SMT Standard - 55 C + 125 C 4.5 mm (0.177 in) 3.2 mm (0.126 in) Automotive Grade MLCCs AEC-Q200 KONNEKT Auto X7R Reel
KEMET 積層セラミックコンデンサ MLCC - SMD/SMT 50V 9.4uF 1812 X7R 10% KONNEKT AECQ2 在庫なし
最低: 2,000
複数: 2,000
: 2,000

9.4 uF 50 VDC X7R 10 % 1812 4532 SMD/SMT Standard - 55 C + 125 C 4.5 mm (0.177 in) 3.2 mm (0.126 in) Automotive Grade MLCCs AEC-Q200 KONNEKT Auto X7R Reel