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DF419MR20W3M1HFB11BPSA1

Name: Infineon DF419MR20W3M1HFB11BPSA1
Brand: Infineon Technologies
SKU: 726-419MR20W3M1HFB11
Price: 40051 JPY
Availability: InStock

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Mouser 番号：

726-419MR20W3M1HFB11

メーカ番号：

DF419MR20W3M1HFB11BPSA1

メーカ：

Infineon Technologies

詳細：

ディスクリート半導体モジュール 2000 V, 60 A Boost EasyPACK 3B CoolSiC MOSFET Module

データシート:

DF419MR20W3M1HFB11BPSA1 データシート (PDF)

ECADモデル:

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製品属性	属性値	属性の選択
メーカ:	Infineon
製品カテゴリー:	ディスクリート半導体モジュール
RoHS:
技術:	Si
シリーズ:	DF419MR20W3M1HFB11
パッケージ化:	Tray
ブランド:	Infineon Technologies
製品タイプ:	Discrete Semiconductor Modules
工場パックの数量:	8
サブカテゴリ:	Discrete Semiconductor Modules
トレードネーム:	EasyPACK
別の部品番号:	DF4-19MR20W3M1HF_B11 SP005677961

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データシート

DF419MR20W3M1HFB11BPSA1 データシート (PDF)

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コンプライアンスコード

CNHTS:: 8504409100
CAHTS:: 8541210000
USHTS:: 8541210095
TARIC:: 8541210000
MXHTS:: 8541210100
ECCN:: EAR99

原産地分類

原産国:: オーストリア
組立原産国:: ドイツ
拡散国:: オーストリア

出荷時に原産国または地域が変更される場合があります。

DF4-19MR20W3M1HF_B11 EasyPACK™モジュール

Infineon Technologies DF4-19MR20W3M1HF_B11 EasyPACK™モジュールは、CoolSiC™ trench MOSFETおよびPressFIT/NTCの動作で構成されています。DF4-19MR20W3M1HF_B11には、高電流密度と低誘導設計が備わっています。このモジュールには、PressFITコンタクト技術が実装されており、NTC温度センサが統合されています。