ATS-HK379-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-HK379-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-HK379-R0
Price: 619 JPY
Availability: InStock

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製品仕様をご覧ください

Mouser 番号：

984-ATS-HK379-R0

メーカ番号：

ATS-HK379-R0

メーカ：

Advanced Thermal Solutions

詳細：

ヒートシンク Cooler Backing Plate, High Performance, 96x96x6mm, 80mm Hole to Hole, Aluminum

データシート:

ATS-HK379-R0 データシート (PDF)

ECADモデル:

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在庫: 649

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	¥579.2	¥5,792
	¥563.2	¥14,080
	¥531.2	¥26,560
	¥500.8	¥50,080
	¥468.8	¥117,200
	¥452.8	¥226,400
	¥428.8	¥428,800

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製品属性	属性値	属性の選択
メーカ:	Advanced Thermal Solutions
製品カテゴリー:	ヒートシンク
RoHS:
製品:	Accessories and Hardware
長さ:	96 mm
幅:	96 mm
ブランド:	Advanced Thermal Solutions
製品タイプ:	Heat Sinks
シリーズ:	ATS-HK
工場パックの数量:	1
サブカテゴリ:	Heat Sinks
タイプ:	Backing Plate

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選択した属性: 0

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データシート

ATS-HK379-R0 データシート (PDF)

Models

3D (Zip)

JPHTS:: 847330090
CAHTS:: 8473309000
USHTS:: 8473305100
MXHTS:: 8473300499
ECCN:: EAR99

ATS-HK379-R0 High-Performance Cooler Backing Plate

Advanced Thermal Solutions ATS-HK379-R0 High-Performance Cooler Backing Plate is an optional backing plate that connects CPUs and other high-powered processors to the Ultra-Cool family of high-performance passive and active thermal solutions, including dual-FLOW™ and quadFLOW™. The ATS-HK379-R0 is designed for CPUs, processors, GPUs, AI processors, and FPGAs that fit sockets other than the Intel™ LGA2011 square and LGA2066 (Socket R). This plate comes with an unattached die-cut Formex GK-10 insulator to provide electrical insulation between the board and the backing plate. ATS High-Performance Cooler Backing Plate measures 96mm x 96mm with 70mm x 70mm inner dimensions and is intended for use with 1.57mm thick PCB. The ATS-HK379-R0 easily attaches beneath the PCB for even pressure across the board to prevent cracking or other damage.