CC3300&CC3301SimpleLink™トランシーバ

Texas InstrumentsCC3300およびCC3301SimpleLink™ トランシーバは、高度に統合されたシングルチップ WLAN および Bluetooth® 低エネルギーデバイスであり、設計統合が容易な0.4mmピッチの 40 ピン、5mmx5mmQFN パッケージでご用意しています。これらの第10世代接続コンボ チップは実証済みのテクノロジーに基づいており、接続ポートフォリオ用の TI 統合デバイスを補完します。このモジュールは、ピーク スループット要件が IP 層で最大50Mbpsである、TCP/IP を実行する Linux または RTOS ホストを備えたコスト重視の組み込みアプリケーションでの使用に最適です。TICC3300およびCC3301SimpleLink トランシーバは、小型PCBフットプリントと最適化された部品表 (BOM) により、組み込みデバイスアプリケーションに Wi-Fi® 6の効率性をもたらします。アプリケーションには、グリッドインフラストラクチャ、ビルディングとホーム オートメーション、小売オートメーションと決済、医療、家電製品が含まれます。