45212-620230

3M Electronic Solutions Division
517-45212-620230
45212-620230

メーカ：

詳細：
ヘッダ & ワイヤハウジング 12P, .050" Pitch HDR Vert TH,30Au,Ltch

データシート:
ECADモデル:
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ユニット価格:
¥-
合計 額:
¥-
EST関税:

価格 (JPY)

数量 ユニット価格
合計 額
¥1,098.6 ¥1,099
¥934 ¥9,340
¥793.8 ¥79,380
¥782.4 ¥195,600
¥707.4 ¥353,700
¥673.2 ¥673,200

製品属性 属性値 属性の選択
3M
製品カテゴリー: ヘッダ & ワイヤハウジング
RoHS:  
Headers
Ribbon Cable
12 Position
1.27 mm (0.05 in)
2 Row
1.27 mm (0.05 in)
Through Hole
Solder Pin
Straight
Pin (Male)
Gold
452
- 55 C
+ 105 C
Each
ブランド: 3M Electronic Solutions Division
接点材質: Copper Alloy
組立国: Not Available
拡散国: Not Available
原産国: VN
定格電流: 1 A
可燃性等級: UL 94 V-0
筐体材質: Liquid Crystal Polymer (LCP)
ラッチのタイプ: Ejector Latch
製品タイプ: Headers & Wire Housings
工場パックの数量: 500
サブカテゴリ: Headers & Wire Housings
定格電圧: 125 V
別の部品番号: 7100243462
単位重量: 1.317 g
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選択した属性: 0

データシート

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JPHTS:
853669000
CNHTS:
8538900000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
MXHTS:
85366999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

452 Series 1.27mm Shrouded Boardmount Headers

3M 452 Series 1.27mm (0.050") Shrouded Boardmount Headers are compact, robust mating connectors in a fine-pitch system allowing high connection density in a small space. A shroud or four-wall box protects two rows of copper alloy pins spaced 1.27mm apart. 30μ" gold and gold flash plating options are available on the wiping area for multiple mating/unmating cycles and price points according to engineering requirements and budget. Optional latches on the 3M 452 Shrouded Boardmount Headers provide a mechanical means to secure the mating socket connector during use or remove it for maintenance or repair. Designers can select from vertical or right-angle versions with thru-hole solder tails. Gull-wing solder tails are offered for surface-mount processing and tape and reel packaging to enable high-volume manufacturing.

450 Wire-to-Board Systems

3M 450 Wire-to-Board Systems is a complete end-to-end interconnect system intended for wire-to-board applications using 0.025" flat ribbon cable. It is a two-part system consisting of a boardmount header and a wiremount socket. The mating components are designed on a 1.27mm or 0.050" grid. Compared to systems based on the 2.54mm (0.100") or 2.00mm grids, the finer pitch saves valuable space on the printed circuit board yet still delivers on performance, reliability, and cost savings.

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