.050" LP Array™ Low Profile High-Density Arrays

Samtec .050 LP Array™ Low Profile, Open-Pin-Field High-Density Arrays feature a dual beam contact system on a 1.27mm x 1.27mm (.050" x .050") pitch grid for maximum grounding and routing flexibility. The series is available in 4mm, 4.5mm, and 5mm mated heights with up to 320 total pins in 4-, 6- or 8-row configurations. These Samtec connectors support 28+ Gbps applications and are Final Inch® certified for Break Out Region trace routing recommendations to save time and be cost-effective. Standard lead-free solder crimp simplifies IR reflow terminations and improves solder joint reliability.

結果: 152
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 メーカ
説明 データシート 在庫状況 価格： (JPY) 数量に基づき、単価ごとに表の結果をフィルタリングする
数量 RoHS ECADモデル 製品
位置数
間隔
行数
末端様式
取り付け角度
スタック高
定格電流
定格電圧
最大データ レート
最低動作温度
最高動作温度
接点メッキ
接点材質
筐体材質
シリーズ
パッケージ化
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
391在庫
最低： 1
複数： 1
リール: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
153在庫
最低： 1
複数： 1
リール: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
460在庫
最低： 1
複数： 1
リール: 300

Headers 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
262在庫
最低： 1
複数： 1
リール: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
151在庫
2,100予想2026/05/05
最低： 1
複数： 1
リール: 700

Sockets 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
2在庫
最低： 1
複数： 1
リール: 550

LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
140在庫
最低： 1
複数： 1
リール: 550

Sockets 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
319在庫
最低： 1
複数： 1
リール: 325
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
289在庫
最低： 1
複数： 1
リール: 300

LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
6在庫
最低： 1
複数： 1
リール: 300

Headers 160 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
360在庫
最低： 1
複数： 1
リール: 475

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
74在庫
最低： 1
複数： 1
リール: 450

Headers 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
78在庫
最低： 1
複数： 1
リール: 325

Headers 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
33在庫
300予想2026/03/02
最低： 1
複数： 1
リール: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
46在庫
最低： 1
複数： 1
リール: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
15在庫
最低： 1
複数： 1
リール: 700

Sockets 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
非在庫リードタイム 2 週間
最低： 700
複数： 700
リール: 700

LPAF Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
非在庫リードタイム 10 週間
最低： 1
複数： 1
リール: 700

LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
非在庫リードタイム 10 週間
最低： 700
複数： 700
リール: 700

LPAF Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
非在庫リードタイム 4 週間
最低： 475
複数： 475
リール: 475

LPAF Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
非在庫リードタイム 3 週間
最低： 700
複数： 700
リール: 700

LPAF Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
非在庫リードタイム 10 週間
最低： 1
複数： 1
リール: 700
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ 1.27MM LP ARRAY HS HD ARRAY
データシート
非在庫リードタイム 10 週間
最低： 700
複数： 700
リール: 700

LPAF Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
非在庫リードタイム 3 週間
最低： 650
複数： 650
リール: 650

LPAF Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
非在庫リードタイム 11 週間
最低： 650
複数： 650
リール: 650
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel