2485267-2

TE Connectivity
571-2485267-2
2485267-2

メーカ：

詳細：
IC およびコンポーネントソケット DIP IC SOCKET 8P,GOLD FLASH-SMD

ライフサイクル:
新製品:
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データシート:
ECADモデル:
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在庫なし
工場リードタイム：
9 週間 工場生産予定時間。
最小: 1   倍数: 1
ユニット価格:
¥-
合計 額:
¥-
EST関税:

価格 (JPY)

数量 ユニット価格
合計 額
¥108.8 ¥109
¥92 ¥920
¥82.1 ¥2,053
¥78.2 ¥7,820
¥73.3 ¥18,325
完全リール（900の倍数で注文）
¥63 ¥56,700
¥61 ¥219,600

製品属性 属性値 属性の選択
TE Connectivity
製品カテゴリー: IC およびコンポーネントソケット
RoHS:  
Sockets
8 Position
2 Row
DIP Socket
2.54 mm
Solder
Gold
- 55 C
+ 125 C
Reel
Cut Tape
ブランド: TE Connectivity
接点材質: Copper
定格電流: 1 A
可燃性等級: UL 94 V-0
筐体材質: Thermoplastic (TP)
取り付け様式: PCB Mount
製品タイプ: IC & Component Sockets
工場パックの数量: 900
サブカテゴリ: IC & Component Sockets
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選択した属性: 0

データシート

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USHTS:
8536694040
ECCN:
EAR99

DIP (デュアルインラインパッケージ) ソケット

TE Connectivity (TE) のDIP ( デュアルインラインパッケージ）ソケットは、4本のフィンガーとデュアルリーフのアプリケーションの柔軟性を目的とした2つのコンタクト構成オプションが特徴です。ソケットは、電子部品とプリント基板 (PCB) の間で分離可能な電気的および機械的接続を実現しており、迅速な嵌合と非嵌合機能をサポートしています。DIPソケットは、オープンフレームおよび閉フレーム筐体でご用意があり、エンドツーエンドおよびサイドツーサイドのスタッカブルオプションが備わっています。DIPソケットの最適化された設計によって、ハンダ付け時の集積回路 (IC) 過熱のリスクが最小限に抑えられ、マルチコンタクトビーム設計によって振動抵抗が改善されます。TE DIPソケットは、工業制御、インテリジェントビル、医療機器、防衛、その他の組み込みシステムアプリケーションに最適です。

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