3M IC およびコンポーネントソケット

結果: 717
選択 画像 部品番号 メーカ 説明 データシート 在庫状況 価格: (JPY) 数量に基づき、単価ごとに表の結果をフィルタリングする 数量 RoHS ECADモデル 製品 位置数 行数 タイプ 間隔 末端様式 接点メッキ 行間隔 最低動作温度 最高動作温度 シリーズ パッケージ化
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット 40P DUAL WIPE DIPSKT 2,596在庫
最低: 1
複数: 1

DIP / SIP Sockets 40 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Tube
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット .1" INLINE ZIP STRIP Socket 10 Contct Qt 57在庫
最低: 1
複数: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 10 Position 1 Row SIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット 8P DUAL WIPE DIPSKT 6,280在庫
最低: 1
複数: 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット 8P DUAL WIPE DIPSKT 26,004在庫
最低: 1
複数: 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット 14P DUAL WIPE DIPSKT 11,346在庫
最低: 1
複数: 1

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット 16P DUAL WIPE DIPSKT 6,330在庫
最低: 1
複数: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット 24P DUAL WIPE DIPSKT 4,253在庫
最低: 1
複数: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット 28P DUAL WIPE DIPSKT 5,139在庫
最低: 1
複数: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット 32P DUAL WIPE DIPSKT 2,397在庫
最低: 1
複数: 1

DIP / SIP Sockets 32 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット 40P DUAL WIPE DIPSKT 2,250在庫
4,800予想2026/07/03
最低: 1
複数: 1

DIP / SIP Sockets 40 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Tube
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット 48P DUAL WIPE DIPSKT 1,612在庫
最低: 1
複数: 1

DIP / SIP Sockets 48 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット 52P PLCC SOCKET SMT W/LOCATION POSTS 87在庫
1,104予想2026/07/20
最低: 1
複数: 1

PLCC Sockets 52 Position 4 Row Chip Carrier 1.27 mm Solder Pad Tin 15.24 mm - 40 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット BURN-IN SOIC SOCKET 8 Leads 19在庫
30予想2026/06/08
最低: 1
複数: 1

Test & Burn-In Sockets 8 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット RECPT FOR DIP SOCKET 14 Contact Qty. 19在庫
最低: 1
複数: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 14 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット BURN-IN SOIC SOCKET 14 Leads 3在庫
最低: 1
複数: 1

Test & Burn-In Sockets 14 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット RECPT FOR DIP SOCKET 16 Contact Qty. 19在庫
最低: 1
複数: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット Textool QFN .5MM,16P EVEN ROW,W/THRML PI 6在庫
最低: 1
複数: 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット BURN-IN SOIC SOCKET 16 Leads 9在庫
30予想2026/08/10
最低: 1
複数: 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット BURN-IN SOIC SOCKET 16 Leads 29在庫
最低: 1
複数: 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット .1" INLINE ZIP STRIP Socket 20 Contct Qty 20在庫
最低: 1
複数: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 20 Position 1 Row SIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット 0.100" DIP SOCKET 20 Contact Qty. 61在庫
最低: 1
複数: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 20 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット BURN-IN SOIC SOCKET 20 Leads 18在庫
最低: 1
複数: 1

Test & Burn-In Sockets 20 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット 0.100" DIP SOCKET 24 Contact Qty. 58在庫
最低: 1
複数: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット 0.100" DIP SOCKET 24 Contact Qty. 6在庫
30予想2026/06/18
最低: 1
複数: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット Textool QFN .5MM,24P EVEN ROW,W/THRML PI 4在庫
20予想2026/05/25
最低: 1
複数: 1

Test & Burn-In Sockets 24 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each