3M IC およびコンポーネントソケット

結果: 720
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説明 データシート 在庫状況 価格： (JPY) 数量に基づき、単価ごとに表の結果をフィルタリングする
数量 RoHS ECADモデル 製品
位置数
行数
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間隔
末端様式
接点メッキ
行間隔
最低動作温度
最高動作温度
シリーズ
パッケージ化
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット Textool QFN .4MM,48P EVEN ROW,W/THRML PI
データシート
6在庫
最低： 1
複数： 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.4 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット 48P DUAL WIPE DIPSKT
データシート
1,736在庫
最低： 1
複数： 1

DIP / SIP Sockets 48 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット 8P STRT BRD MNT SKT 1 ROW 10MICRO" AU
データシート
862在庫
最低： 1
複数： 1

Headers 8 Position 1 Row Socket 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Gold 2.54 mm (0.1 in) - 40 C + 105 C 929 Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット 25 CON STR BRDMNT SKT
データシート
500在庫
最低： 1
複数： 1

Headers 50 Position 2 Row Socket 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Tin 2.54 mm (0.1 in) - 40 C + 105 C 929 Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット 0.100" DIP SOCKET 14 Contact Qty.
データシート
29在庫
160予想2026/05/11
最低： 1
複数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 14 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット Textool QFN .5MM,16P EVEN ROW,W/THRML PI
データシート
13在庫
最低： 1
複数： 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット BURN-IN SOIC SOCKET 16 Leads
データシート
29在庫
最低： 1
複数： 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット BURN-IN SOIC SOCKET 16 Leads
データシート
29在庫
最低： 1
複数： 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット 0.100" DIP SOCKET 20 Contact Qty.
データシート
2在庫
70予想2026/05/11
最低： 1
複数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 20 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット RECPT FOR DIP SOCKET 20 Contact Qty.
データシート
24在庫
最低： 1
複数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 20 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット BURN-IN SOIC SOCKET 20 Leads
データシート
18在庫
最低： 1
複数： 1

Test & Burn-In Sockets 20 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット RECPT FOR DIP SOCKET 22 Contact Qty.
データシート
32在庫
最低： 1
複数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 22 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 10.16 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット 0.100" DIP SOCKET 24 Contact Qty.
データシート
25在庫
最低： 1
複数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット BURN-IN SOIC SOCKET 24 Leads
データシート
23在庫
最低： 1
複数： 1

Test & Burn-In Sockets 24 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット 0.100" DIP SOCKET 28 Contact Qty.
データシート
7在庫
最低： 1
複数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Tube
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット RECPT FOR DIP SOCKET 28 Contact Qty.
データシート
16在庫
最低： 1
複数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット 0.070" DIP SOCKET 28 Contact Qty.
データシート
46在庫
最低： 1
複数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 1.78 mm Solder Pin Gold 10.16 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット 0.100" DIP SOCKET 28 Contact Qty.
データシート
9在庫
20予想2026/03/02
最低： 1
複数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット BURN-IN SOIC SOCKET 28 Leads
データシート
18在庫
最低： 1
複数： 1

Test & Burn-In Sockets 28 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Bulk
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット 0.100" DIP SOCKET 32 Contact Qty.
データシート
6在庫
最低： 1
複数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット RECPT FOR DIP SOCKET 32 Contact Qty.
データシート
1在庫
40予想2026/05/14
最低： 1
複数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット 0.100" DIP SOCKET 32 Contact Qty.
データシート
1在庫
20予想2026/05/11
最低： 1
複数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット .1" INLINE ZIP STRIP Socket 32 Contct Qt
データシート
21在庫
最低： 1
複数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 1 Row SIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each


3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット 0.100" DIP SOCKET 40 Contact Qty.
データシート
40在庫
最低： 1
複数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット RECPT FOR DIP SOCKET 40 Contact Qty.
データシート
18在庫
最低： 1
複数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each