IM-100-PAD-SP

Silex Technology
702-IM-100-PAD-SP
IM-100-PAD-SP

メーカ:

詳細:
マルチプロトコルモジュール the option to attach an antenna via a trace does not include the u.Fl connector

ライフサイクル:
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製品属性 属性値 属性の選択
Silex Technology
製品カテゴリー: マルチプロトコルモジュール
配送制限
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RoHS:  
260 MHz
I2C, SPI, UART
- 40 C
+ 85 C
18 mm x 17 mm x 2.65 mm
802.11 a/b/g/n/ac/ax
Cut Tape
ブランド: Silex Technology
コア: ARM Cortex-M33
水分感度: Yes
取り付け様式: SMD/SMT
動作供給電圧: 3.3 V
製品: Multiprotocol Modules
製品タイプ: Multiprotocol Modules
安全性: WPA, WPA2, WPA3
工場パックの数量: 1
サブカテゴリ: Wireless & RF Modules
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選択した属性: 0

コンプライアンスコード
USHTS:
8517620090
ECCN:
5A992.C
原産地分類
原産国:
日本
組立原産国:
入手不可
拡散国:
入手不可
出荷時に原産国または地域が変更される場合があります。