ReComputer産業用ファンレスエッジAIデバイス

Seeed Studio reComputer 産業用ファンレスエッジAIデバイスは、NVIDIA® Jetson Xavier NX/Orin Nano/Orin NXモジュールを含むフルシステムを提供します。これらのデバイスは、NVIDIA Ampere™GPU アーキテクチャと 64 ビット動作機能を組み合わせて、20TOPS ~100TOPS AI パフォーマンスを提供します。ReComputer産業エッジAIデバイスには、NVIDIA技術とCUDA-Xアクセラレーションライブラリが含まれているJetpack 5.1 SDKがプリインストールされています。これらのデバイスは、 パッシブヒートシンクとファンレス設計を特徴としています。汎用性の高い取付オプションがあるファンレス設計によって、-20°C ~ 60°C温度範囲の展開が可能で、過酷な環境や重負荷に最適です。パッシブ・ヒートシンクによって、ファンなしで効率的な冷却が可能になり、埃やその他の汚染物質による部品故障のリスクを低減します。

結果: 4
選択 画像 部品番号 メーカ 説明 データシート 在庫状況 価格: (JPY) 数量に基づき、単価ごとに表の結果をフィルタリングする 数量 RoHS プロセッサ タイプ メモリ タイプ 寸法 最高動作温度 最低動作温度
Seeed Studio 産業用ボックスPC reComputer Industrial J4012- Fanless Edge AI Device with Jetson Orin NX 16GB module, Aluminum case with passive cooling, 2xRJ45 GbE, 1xRS232/RS-422/RS-485, 4xDI/DO, 1xCAN, 3xUSB3.2, Pre-installed JetPack System
ARM Cortex A78 LPDDR5 159 mm x 155 mm x 57 mm + 60 C - 20 C
Seeed Studio 産業用ボックスPC reComputer Industrial J3010- Fanless Edge AI Device with Jetson Orin Nano 4GB module, Aluminum case with passive cooling, 2xRJ45 GbE, 1xRS232/RS-422/RS-485, 4xDI/DO, 1xCAN, 3xUSB3.2, Pre-installed JetPack System 3在庫
最低: 1
複数: 1

ARM Cortex A78 LPDDR5 159 mm x 155 mm x 57 mm + 60 C - 20 C
Seeed Studio 産業用ボックスPC reComputer Industrial J3011- Fanless Edge AI Device with Jetson Orin Nano 8GB module, Aluminum case with passive cooling, 2xRJ45 GbE, 1xRS232/RS-422/RS-485, 4xDI/DO, 1xCAN, 3xUSB3.2, Pre-installed JetPack System 4在庫
最低: 1
複数: 1

ARM Cortex A78 LPDDR5 159 mm x 155 mm x 57 mm + 60 C - 20 C
Seeed Studio 産業用ボックスPC reComputer Industrial J4011- Fanless Edge AI Device with Jetson Orin NX 8GB module, Aluminum case with passive cooling, 2xRJ45 GbE, 1xRS232/RS-422/RS-485, 4xDI/DO, 1xCAN, 3xUSB3.2, Pre-installed JetPack System 非在庫リードタイム 2 週間

ARM Cortex A78 LPDDR5 159 mm x 155 mm x 57 mm + 60 C - 20 C