FGA66XABM2

Quectel
277-FGA66XABM2
FGA66XABM2

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マルチプロトコル開発ツール Development/Evaluation Board for use with FGA66XABMD

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Quectel
製品カテゴリー: マルチプロトコル開発ツール
Development Boards
FGA66XABMD
3.14 V to 3.46 V
- 40 C
+ 85 C
Bluetooth
WiFi
ブランド: Quectel
使用目的: WiFi, Bluetooth Module
製品タイプ: Multiprotocol Development Tools
サブカテゴリ: Development Tools
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原産国:
中国
組立原産国:
入手不可
拡散国:
入手不可
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FGA66X Wi-Fi 6, BLE 5.4 & IEEE 802.15.4 Modules

Quectel FGA66X Wi-Fi 6, BLE 5.4, and IEEE 802.15.4 Modules are high-performance modules in an LGA package and support the IEEE 802.11ax standard protocol. These modules operate at MCS 0 to MCS 9 rates over a 20MHz bandwidth and 256QAM. The FGA66X modules are designed with a reliable SDIO 3.0 and USB interface to provide WLAN capability. The low profile and small size of the LGA package enable the modules to be easily embedded in size-constrained applications and to provide reliable connectivity. The FGA66X modules are available in an ultra-compact size of 23mm x 14mm x 2.2mm to meet the demands of size-sensitive applications. These modules operate over a wide temperature range of -40°C to 85°C and are available in an LGA package. The FGA66X modules are ideal for a variety of smart home and industrial applications.

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