congatec サーマルマネジメント

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説明 データシート 在庫状況 価格： (JPY) 数量に基づき、単価ごとに表の結果をフィルタリングする
数量 RoHS
congatec ヒートシンク Standard heatspreader for high performance COM-HPC module conga-HPC/cTLH with integrated heatpipe, 13mm height. All standoffs are with M2.5mm thread.
データシート
在庫なし
最低： 1
複数： 1
congatec CPU & チップクーラ Standard passive cooling solution for conga-JC370 (bore hole). 16mm fins, 21mm overall heat sink height and total height 26.3mm. 在庫なし
最低： 1
複数： 1
congatec CPU & チップクーラ Standard passive cooling solution for conga-JC370 (threaded). 16mm fins, 21mm overall heat sink height and total height 26.3mm. 在庫なし
最低： 1
複数： 1
congatec ヒートシンク Standard heatspreader for conga-JC370 (bore hole). Total height 12mm. 在庫なし
最低： 1
複数： 1
congatec ヒートシンク Standard heatspreader for conga-JC370 (threaded). Total height 12mm. 在庫なし
最低： 1
複数： 1
congatec ヒートシンク Standard heatspreader for COM Express Basic modules conga-B7XI with integrated heat pipes and 11mm overall cooling height. Through hole mounting with bore hole standoffs 2.7mm.
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非在庫リードタイム 14 週間
最低： 1
複数： 1
congatec CPU & チップクーラ Passive cooling solution for Qseven module conga-QMX8 with lidded NXP i.MX 8 ARM Cortex-A72 processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole. 在庫なし
最低： 1
複数： 1

congatec CPU & チップクーラ Passive cooling solution for Qseven module conga-QMX8 with lidded NXP i.MX 8 ARM Cortex-A72 processor. All standoffs are M2.5mm thread. 在庫なし
最低： 1
複数： 1

congatec ヒートシンク Standard heatspreader for Qseven module conga-QMX8 with lidded NXP i.MX 8 ARM Cortex-A72 processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole. 在庫なし
最低： 1
複数： 1

congatec ヒートシンク Standard heatspreader for Qseven module conga-QMX8 with lidded NXP i.MX 8 ARM Cortex-A72 processor. All standoffs are M2.5mm thread. 在庫なし
最低： 1
複数： 1

congatec ヒートシンク Standard heatspreader for SMARC Module conga-STDA4 based on TI ARM Jacinto 7 ARM 在庫なし
最低： 1
複数： 1

congatec ヒートシンク Standard heatspreader for SMARC Module conga-STDA4 based on TI ARM Jacinto 7 ARM processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole. 在庫なし
最低： 1
複数： 1

congatec conga-HPC/mRLP-CSP-B
congatec CPU & チップクーラ Standard passive cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/mRLP with 24.2mm overall heat sink height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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非在庫リードタイム 8 週間
最低： 1
複数： 1

JUMPtec ヒートシンク HSP COMe-mBT10 thread
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在庫なし
最低： 1
複数： 1

JUMPtec ヒートシンク HSP COMe-mBT10 slim through
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N/A
最低： 1
複数： 1

JUMPtec ヒートシンク HSP COMe-bSL6 Cu-core through
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在庫なし
最低： 1
複数： 1

JUMPtec ヒートシンク HSK COMe-bBD6/7 passive (w/o HSP)
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N/A
最低： 1
複数： 1

JUMPtec CPU & チップクーラ HSP COMh-sdID (E2) thread
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在庫なし
最低： 1
複数： 1

JUMPtec CPU & チップクーラ HSP COMh-sdID (E2) through
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在庫なし
最低： 1
複数： 1

JUMPtec CPU & チップクーラ Cooling COMh-sdID (E2): Adapter
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最低： 1
複数： 1

JUMPtec CPU & チップクーラ Cooling COMh-sdID (E2): Backplate
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最低： 1
複数： 1

JUMPtec CPU & チップクーラ Cooling COMh-sdID (E2): Cooler-LGA115x
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最低： 1
複数： 1

congatec ヒートシンク Standard active cooling solution for high performance COM Express Type 6 module conga-TS170, conga-TS175 and conga-TS370 with heat pipes, 15mm fins, 20mm overall heat sink height and integrated 12V fan. All stand-offs are with 2.7mm bore hole.
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在庫なし
最低： 1
複数： 1

congatec ヒートシンク Standard active cooling solution for high performance COM Express module conga-TS170, conga-TS175 and conga-TS370 with heat pipes, 15mm fins, 20mm overall heat sink height and integrated 12V fan. All stand-offs are M2.5 threaded.
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在庫なし
最低： 1
複数： 1

congatec CPU & チップクーラ Standard active cooling solution for high performance COM Express Type 7 module conga-B7XD with integrated heat pipes, 70mm radial FAN and 30mm overall heat sink height. All stand-offs are M2.5mm threaded. 在庫なし
最低： 1
複数： 1