EPCOS / TDK CeraLink™ LP（ロープロファイル）シリーズ
EPCOS / TDK CeraLink™ LP（低背）シリーズは、高リップル電流能力、低等価直列インダクタンス（ESL）、低等価直列抵抗（ESR）が特徴です。また、低誘電体吸収をともなう低電力損失もあります。代表的なアプリケーションには、650V、900V、または1200V半導体モジュール産業用パワーコンバータとインバータがあります。
特徴
- 大リップル電流能力
- 低等価直列インダクタンス（ESL）
- 低等価直列抵抗（ESR）
- 低電力損失
- 低誘電体吸収
- MHzレベルの高周波数向けに最適化済み
- 動作電圧までDCバイアスと電気容量を増加
- 高容量密度
- 高温で信頼性の高い誘電体損失最小化
関連製品
EPCOS / TDK CeraLink®コンデンサ
反強誘電体コンデンサ技術により、電圧の上昇に伴って静電容量も増加します。
Related Applications
TDK EV/HEVバッテリマネジメントシステム・アプリケーション
EV & HEVに搭載した電池の長寿命だけでなく、全体的な安全性と性能も保護します。
TDK オンボードチャージャアプリケーション（PHEV & BEV用）
広範なアルミニウムコンデンサ、フィルムコンデンサ、MLCC、CeraLink® コンデンサが活用されています。
TDK HV補助アプリケーション（1kWの範囲）
気候コンプレッサ、ウォーターポンプ、サスペンションといった車載コンポーネントを網羅しています。
TDK HVヒーター・アプリケーション（5kW以上用）
高電圧加熱アプリケーションを対象とした包括的な範囲のコンデンサが組み込まれています。
TDK DC/DCコンバータ・アプリケーション - HV～12V
コンバータアプリケーションのポートフォリオは、フィルムコンデンサ、MLCC、CeraLink® コンデンサを網羅しています。
公開: 2019-07-30
| 更新済み: 2024-03-27